PCB 널을 위한 시험 절차

 ---어떤 PCB 널을 밖으로 발송하기 전에 절차를 확신해 우리는 다수 질을 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:

 * 시력 검사

 * 나는 조사

 * 바늘 방석

·* 임피던스 통제

·* 땜납 능력 탐지

 * 디지털 방식으로 metallograghic 현미경

·*AOI (자동화된 광학적인 검사)

PCB 제조를 위한 상세한 기간

---pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:

 * 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술

 * 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다

 * ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.

 * UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의

 * SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.

 * 고수준 SMT&Solder 일관 작업

 * 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.

지상 처리

무연 HAL
금 도금 (1-30 마이크로 인치)
OSP
은 도금
순수한 주석 도금
침수 주석
침수 금
금 손가락

다른 서비스:

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