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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | 기판 조립,PCBA,PCB의 |
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명세
안녕 속도 SMT PCBA & PCB 널 집합 공장
1.MOQ는 1piece입니다
2.PCBA 집합
3.pcb는 시제품 단식합니다
모든 pcb를 위한 4.E 시험
지상 산 회의
우리 시제품에서 정밀한 피치 분대를 포함하여 중간과 높은 볼륨 생산을 통해 제안 표면 산 기술 (SMT) 집합 서비스. 지상 산 기능은 다음을 포함합니다:
· 자동 장전식 스크린 인쇄
· 19 밀 피치까지 분대를 두십시오
· 시제품, 높은 볼륨 생산 회의에게 매체
· FR4의 알루미늄, PI
· 단 하나와 두 배 편들어진 회의
· 혼합 기술 (Tjrough 구멍 & SMT)
· ESD 통제 지역
구멍 회의를 통해서
PCB 회의는 구멍 또는 혼합 기술 집합 해결책을 통해서 제공합니다. 파 납땜은 최신 첨단 기술 장비로 달성됩니다. 우리의 직행 구멍 집합 기능은 다음을 포함합니다:
· 가득 차있는을 통하여 구멍 일관 작업
· 시제품, 높은 볼륨 생산 회의에게 매체
· ESD 통제 지역
전자 제품의 역공학
우리는 완제품에서 필요한 제조 문서 생성의 기능을 개발했습니다. 서비스는 다음을 포함합니다:
· 삽화와 PCB 스캐닝
· 개략도와 Gerber 파일 발생
· 과 부품표 발생 부품표
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
