고품질 전자공학 제품 PCB/PCBA 회의 서비스 

제품 유형:

회로판의 (연약한) 가동 가능한 단 하나 편드다, 이중 면의 다중층 인쇄 회로 기판 (PCB)는, 매장한 격판덮개를 눈 멀게 합니다.
최대 크기: 단 하나 편드는, 이중 면: 1000mm * 600mm MLB: 600mm * 600mm
최상의 지면: 20의 지면
널 간격 가공: 0.4mm -4.0mm 엄밀한 격판덮개 가동 가능한 격판덮개 0.025mm --- 0.15mm
구리 포일 기질 간격: 엄밀한 격판덮개 18μ (1/2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ) 가동 가능한 널 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
일반적인 기질: FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO의 많은 염화 비닐, 폴리에스테, polyimide 염화.

프로세스 기능:

(1) 교련: 최소한도 가늠구멍 0.15MM
(2) 금속 구멍: 최소한도 가늠구멍 0.15mm의 4의 간격/가늠구멍 비율: 1
(3) 철사 폭: 최소한도 폭: 금속판 0.075mm의 0.10mm 양철
(4) 지도 간격: 최소한도 간격: 금속판 0.075mm의 0.10mm 양철
(5) 금속판: Ni 층 간격: > 또는 = 2.5μ 금 층 간격: 고객 요구에 따라 0.05-0.1μm 또는
(6) HASL: 주석 층 간격: > 또는 = 2.5-5μ
(7) 깔기: 철사에 가장자리 최소 거리: 최소 거리를 예리하게 하는 0.15mm 구멍: 0.2mm 최소한 모양 포용력: ± 0.12mm
(8) 출구 둥근 홈: 각: 30도, 45도, 깊이 60도: 1 -3mm
(9) 삭감되는 V: 각: 30도, 35도, 깊이 45도: 2/3의 간격 최소한도 크기: 80mm * 80mm
시험 떨어져 (10):
납땜 열에 저항: 85 --- 105의 ℃/280 ℃ --- 360 ℃
가동 가능한 장 저항 구부리는 저항/내화학성: 국제 기준을 가진 가득 차있는 수락

검사:

1. 주요 점검 구멍 금속화 질 상태는, 블랙 홀, 구멍 구멍이 여분 숫돌이 없었다는 것을 etc로 보증해야 합니다;
2. 기질 표면 먼지 및 다른 쓸모 없는 목표를 검사하십시오;
3. 널 수, 그림 번호, 가공 문서 및 공정 설명을 검사하십시오;
4. 선반에 얹 부속, 선반에 얹 필요조건을 명백하게 하고 지역을 도금하는 도금 탱크를 저항할 수 있습니다;
5. 도금 지역, 명확할, 전기도금을 하는 가공 매개변수의 안정성 그리고 생존 능력을 지키는 가공 매개변수;
6. 전도성 부속 청소 그리고 준비는, 해결책 첫번째 활력화 가공 능동태를 선물되었습니다;
7. 발견 목욕 구성은, 격판덮개 표면 상태 검사됩니다; 설치된 둥근 양극 막대기의 사용과 같은 당신은 또한 소비를 검사해야 합니다;
8. 전압 단단한 예 및 접촉 지역의 현재 변동 범위를 검사하십시오.