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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | pcb + 프로토 타입 + 어셈블리,전자 기판 조립 |
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8개의 층 인쇄 회로 기판 제조자 OEM/ODM PCB 회의
명세:
생산 과정:
구멍 → 파 납땜 →를 통해서 도금된 PTH → PTH 선 선적 →에 SMT → SMT 선 선적 → 땜납 풀에 → IQC → 주식 → 물자를/접착제 인쇄 → 칩 산 → 썰물 → 100% 시력 검사 →에 의하여 자동화된 광학적인 검사 (AOI) → SMT QC 표본 추출 → SMT 주식 → 물자 받는 물자는 → 100% 시력 검사 → PTH QC 표본 추출 →에서 회로 시험 (ICT) → 최종 조립품 → 기능 시험 (FCT) → 패킹 → OQC 표본 추출 → 선박을 위로 만집니다
PCB 집합을 위한 요구된 정보:
1. 성분표
(a) 명세, 상표, 발자국
(b) 어떠한 수락가능한 분대 대용암호라도 있는 경우에 리드타임을 누전하기 위하여는, 친절하게 저희를 조언하십시오.
(c) 개략도 필요하다면
2. PCB 널 정보
(a) Gerber 파일
(b) 기술적인 자료를 가공하는 PCB 널
3. 테스트 가이드 & 시험 정착물 필요하다면
4. 프로그램 파일 & 프로그래밍 도구 필요하다면
5. 포장 필요조건
품질 보증:
우리의 질 과정은 다음을 포함합니다:
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
