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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 강조하다: | pcb + 프로토 타입 + 어셈블리,회로 기판 조립 서비스 |
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주문 PCB 널 조립 과정 인쇄 회로 기판 제조자
빠른 세부사항:
1. 우리의 직업적인 기술설계 팀은 생산으로 당신의 프로젝트를 짧은 기간에 끼워넣을 수 있습니다. 견본 그림과 BOM는 필요합니다 주문을 받아서 만들어진 제품을 만들기 위하여. 또한 우리는 PCB 및 PCBA의 사본을 위해 공급해서 좋습니다, 그래서 당신은 지금 막 조회가 좋은 저를, 우리 당신이 필요가 있는 무슨을 할 할 수 있습니다 보냈습니다!
2. 우리는 CAD와 직업 E적인 디자인한 정밀도 형을 공급해서 좋습니다. 형은 고객에 따라 디자인되고 요구 또는 견본을 제조될 수 있습니다. 유효한 플라스틱 주입 가공.
3. PCBA의 생산에 당신을 위한 전자공학 분대를 사십시오.
4. 우리는을 통하여 구멍과 SMT 복각 옥수수 속 케이블 어셈블리를 위한 장비를 전진했습니다
5. ROHS 고분고분한 무연 과정.
6. 에서 회로, 기능적인 tests& 고온 검사 시험, 가득 차있는 시스템 시험
7. 신속한 납품을 보장하는 높은 산출.
품질 보증:
우리의 질 과정은 다음을 포함합니다:
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년의 ISO 14001:2004
증명서:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600G와 IPC-A-610E 종류 II 수락
고객 요구
PCB 제조의 상세 사양
1 | 층 | 1-30 층 |
2 | 물자 | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG, |
3 | 널 간격 | 0.2mm-6mm |
4 | Max.finished 널 크기 | 800*508mm |
5 | Min.drilled 구멍 크기 | 0.25mm |
6 | min.line 폭 | 0.075mm (3mil) |
7 | min.line 간격 | 0.075mm (3mil) |
8 | 지상 끝 | HAL, 무연 HAL, 침수 금 |
9 | 구리 간격 | 0.5-4.0oz |
10 | 땜납 가면 색깔 | 녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색 |
11 | 안 패킹 | 진공 패킹, 비닐 봉투 |
12 | 외부 패킹 | 표준 판지 패킹 |
13 | 구멍 포용력 | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | 증명서 | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | 구멍을 뚫기 윤곽을 그리기 | 여정, 경사지는 V-CUT |
Pcb 회의의 상세 사양
1 | 회의의 유형 | SMT와를 통하여 구멍 |
2 | 땜납 유형 | 수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연 |
3 | 분대 | 아래로 수동태 0201 크기에 |
BGA와 VFBGA | ||
무연 칩 Carries/CSP | ||
이중 면 SMT 회의 | ||
08 밀에 정밀한 피치 | ||
BGA 수선과 Reball | ||
부분 제거와 보충 동일한 일 서비스 | ||
3 | 베어 보드 크기 | 가장 작은: 0.25x0.25 인치 |
가장 큰: 20x20 인치 | ||
4 | 파일 형식 | 부품표 |
Gerber 파일 | ||
후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS) | ||
5 | 서비스의 유형 | 교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물 |
6 | 구성요소 포장 | 테이프를 자르십시오 |
관 | ||
권선 | ||
느슨한 부속 | ||
7 | 시간을 도십시오 | 15 20 일 |
8 | 시험 | AOI 검사 |
엑스레이 검사 | ||
에서 회로 테스트 | ||
기능 시험 |
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
