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HDI PCB 널

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물자


FR4의 비 할로겐 물자, 알루미늄 기초, 술장수 기초, 고주파 물자, 두꺼운 구리 포일, 94-V0 (HB), PI 물자, 높은 TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180

 

 

지상 처리


HAL의 침수 금, 침수 주석, 침수는, 금 손가락, OSP의 HAL (침수 금, OSP의 침수는, 침수 주석) +Gold 손가락

 

 

이점

 

직접 1.PCB 공장
고품질 2.PCB
3.PCB 좋은 가격
4.PCB 속보
5.PCB 증명서 (ISO/UL E354810/RoHS)

 

 

기능:

 

          - 높은 주파수 (TACONIC 물자) /TG/Density/precision 임피던스 제어반

          - 무거운 구리 PCB의 금속은 PCB의 기초를 두었습니다. 단단한 금 PCB는, &Buried vias 널을 눈 멀게 합니다,

할로겐 자유로운 PCB의 알루미늄 역행된 널

          - 금 finger+ HAL & 무연 HASL PCB, 무연 호환성 PCB

 

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Electronic 1OZ Prototype High Density Interconnect PCB Board Gerber Files 0.2MM - 3.0MM
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제품 상세 정보:

원래 장소: 광동, 중국 (본토)
브랜드 이름: Rigao pcba
모델 번호: PCBA-R6

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항: 고객 요구에 따라 판지/진공/거품 bages,
상세 제품 설명
기본 재료: FR4 구리 간격: 1oz
널 간격: 0.2mm-3.0mm Min. 구멍 크기: 0.25mm
Min. 선 폭: 0.75mm Min. 행간: 0.75mm
지상 끝마무리: HASL, OSP 회의의 유형: SMT와를 통하여 구멍
실크 스크린 색깔: , 백색, 까만, 녹색 파란, 빨간 땜납 유형: 수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연
파일 형식: Gerber 파일; 팩 N 장소 파일 (XYRS) 베어 보드 크기: 가장 작은 0.25*0.25 인치; 가장 큰 20*20 인치
하이 라이트:

고밀도 PCB 인터커넥트

,

고밀도 pcb

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명세

1, MOQ 없음;
2의 OEM SMT&DIP 서비스;
3의 1-22 층;
4의 UL.ROSH SGS 증명서;
5의 고품질, 낮은 cost&fast 납품.

Rigao 전자공학 .CO., 주식 회사에 환영.

단 하나 측의, 이중 면 및 다중층 PCB와 PCB 회의 manufacturer/OEM

- 계약 제조

- 혼합 기술 (구멍 집합을 통해서 고속 SMT &)

- PCB 디자인 & 회의 및 사본 서비스

- Prototyping

- 분대 구매

- 금속 상자, 코일, 케이블 및 철사 회의

- 플라스틱과 형

PCB 회의 명세
중간 양에 시제품 그리고 작은 우리의 특기입니다
회의의 유형 SMT와를 통하여 구멍
서비스의 유형 교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물
땜납 유형 수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연
파일 형식 부품표
Gerber 파일
후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)
베어 보드 크기 가장 작은: 0.25의 x 0.25 인치
가장 큰: 20의 x 20 인치
분대 아래로 수동태 0201 크기에
BGA와 VFBGA
무연 칩 운반대 CSP
이중 면 SMT 회의
BGA 수선과 Reball
부분 제거와 보충
구성요소 포장 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
시간을 도십시오 15 일 서비스에 동일한 일 서비스
시험 엑스레이 검사 & AOI 시험

PCB 회의 기술적인 기능

우리는 훈련된 전문가에 의해 운영하는 현대의, 잘 유지한 SMT 선의 사용을 통해 표면 산 기술 (SMT) 고품질 제품을 배달합니다. 우리의 SMT 선은 낮기도 하고 취급 가능합니다 높은 볼륨 처리량은, 단 하나와 두 배 편들어진 구성요소 배치, SMT 자동 및 수동 구성요소 집합, SMT와를 통하여 구멍 집합의 혼합물을 실행할 수 있습니다.

일 당 4백만개의 배치를 가진 기능 1.SMT
일 당 산출 500,000pcs 분대를 가진 2.Manual 삽입
3.Chip 설치 속도는 0.3S/unit의 중대한 시점 속도입니다 0.16S/unit입니다

산 정밀도: 1.Chips 크기: Min.0201
2.Mounting 정밀도: 0.1mm
3.Multi 기능적인 기계는 BGA CSP와 같은 0.3 피치 포장과 일치할 수 있습니다

신청

제품은 첨단 산업의 광범위에 적용됩니다: LED 점화, 원거리 통신, 컴퓨터 응용 프로그램, 점화, 게임 기계, 산업 통제, 힘, 자동차 및 상한 소비자 전자공학의 ect.

미국 사람, 캐나다, 유럽 군, 아프리카 및 다른 아시아-태평양 국가에 매매에 꾸준한 일 및 노력, 제품 수출액에 의하여.

질 증명서

, ISO, UL의 세륨 무연

Rigao 공장의 전망:

우리의 원리는 간단합니다, "심혼에 의하여 행위, 만듭니다 베스트를."

명백한 우리의 strengthis, "PCB에 있는 경험의 년 및 PCBA는 수비에 세웁니다"

우리의 목표는 PCB와 PCBA의 믿을 수 있는 공급자이기 위하여 성취 할 수 있습니다, "."

우리의 오리엔테이션은입니다 시제품에 그리고 낮게 중간 양 사업에 명확합니다, "초점"

연락처 세부 사항
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담당자: Miss. aaa

전화 번호: 86 755 8546321

팩스: 86-10-66557788-2345

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