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RoHs UL를 가진 녹색 ENIG 주문 회로판 FR4 복각 겹켜 PCB

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양질 유연한 기판 보드
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고객 검토
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더블 레이어 기판

  • 높은 정밀도 더블 레이어 기판 공급 업체
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물자


FR4 섬유유리 위원회의, 알루미늄 격판덮개, 구리 기질, 철 기질, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, FPC 연약한 널 및 다른 어떤 높 정밀도 격판덮개.

 


기술


가벼운 구리, 니켈, 금, 주석 살포; 침수 금, 산화 방지제, HASL, 침수 주석, 등등.

 

 

파란 땜납 가면을 가진 겹켜 PCB 무연 HASL


- 고분고분한 ROHS를 만날 것을 요구되는 무연 HASL 표면 끝
- 0.25mm-6mm 보드 간격을 가진 FR-4 물자
- 구리 무게: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils 최소한도 궤도 폭 & -0.2mm 최소한도 완성되는 구멍 크기를 간격을 두기
- 증명서: UL, ISO14001, TS16949 및 ROHS
- 회사 관리: ISO9001
- 시장: 유럽, 미국, 아시아, 등등.

 

 

신청


전자 제품, 같이

컴퓨터 주변 장치, 항공 우주, 원거리 통신, automotives, medicaldevices, camermas, 광전자 공학 장치, VCD, LCD 및 verious 다른 comsumer 전자 제품.

RoHs UL를 가진 녹색 ENIG 주문 회로판 FR4 복각 겹켜 PCB

Green ENIG Custom Circuit Boards FR4 DIP Double Layer PCB with RoHs UL
Green ENIG Custom Circuit Boards FR4 DIP Double Layer PCB with RoHs UL

큰 이미지 :  RoHs UL를 가진 녹색 ENIG 주문 회로판 FR4 복각 겹켜 PCB

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: SYF
인증: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
모델 번호: SYF-276
재료: FR4
땜납 가면: 녹색/황색/빨강/검정
품질: 100%년 E 시험
서비스: PCB, PCBA, OEM, ODM
지상 완성되는: ENIG, HAL, HASL, OSP의 침수는, 침수 주석
상세 제품 설명
하이 라이트:

주문 회로판

,

주문 PC 보드

RoHs UL를 가진 녹색 ENIG 주문 회로판 FR4 복각 겹켜 PCB

 

빠른 세부사항

  1. ISO9001의 증명서: 2008년, UL의 세륨, ROHS의 범위, HALOGEN-FREE는 대회입니다.
  2. 빠른 응답을 가진 제일 서비스는 우리의 고객에게 항상 제공됩니다.
  3. 온갖 지상 끝은 ENIG와 같이 OSP.Immersion는, 침수 주석, 침수 금, 무연 HASL, HAL 받아들여집니다.
  4. 일본 그리고 독일에서 PCB 박판 기계와 같은 CNC 드릴링 기계, 자동 PTH 선, AOI (자동적인 눈 검사), 조사 항공기 etc로 수입되는 진보된 생산 설비.
  5. BGA, Blind&Buried Vias 및 임피던스 통제는 받아들여집니다.
  6. 품질 보장과 직업적인 판매 후 서비스.
  7. 필요로 하는 Gerber 파일.

 

제품의 세부사항

원료

FR-4 (유효한 TG 180)

층 조사

4 층

널 간격

2.0mm

구리 간격

2.0oz

지상 끝

ENIG (Electroless 니켈 침수 금)

땜납 가면

녹색

실크스크린

백색

Min. 자취 폭/간격

0.075/0.075mm

Min. 구멍 크기

0.25mm

구멍 벽 구리 간격

≥20μm

측량

300×400mm

포장

안: 연약한 플라스틱 가마니에서 진공 포장 
외부: 두 배 결박을 가진 마분지 판지

신청

커뮤니케이션, 자동차, 세포, 의학 컴퓨터

이점

경쟁가격, 빠른 납품, OEM&ODM의 무료 샘플,

특별한 필요조건

매장하는과를 통해, 임피던스 통제, 마개를 통해 눈 먼, 
납땜하는 BGA 및 금 손가락은 수락가능합니다

증명서

UL, ISO9001: 2008년, ROHS의 범위, SGS, HALOGEN-FREE

 

 

 

PCB의 생산 기능

 
가공 엔지니어

품목 품목

         
 생산 기능 제조 기능

합판 제품

유형

FR-1, FR-5, FR-4 높 TG, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
알루미늄, CEM-1, 아를롱 TACONIC의 CEM-3 테플론

간격

0.2~3.2mm

생산 유형

    층 조사

2L-16L

지상 처리

 HAL의 금 도금, 침수 금, OSP,
침수는, 침수 주석, 무연 HAL

 박판을 삭감하십시오

최대. 작동 위원회 크기

 1000×1200mm

 안 층

 내부 중핵 간격

0.1~2.0mm

 내부 폭/간격

분: 4/4mil

 내부 구리 간격

1.0~3.0oz

 차원

널 간격 포용력

±10%

 Interlayer 줄맞춤

±3mil

교련

 제조 위원회 크기

최대: 650×560mm

 드릴링 직경

≧0.25mm

 구멍 직경 포용력

±0.05mm

 구멍 위치 포용력

±0.076mm

 Min.Annular 반지 

0.05mm

PTH+Panel 도금

 구멍 벽 구리 간격

≧20um

 균등성

≧90%

 외부 층

 궤도 폭

분: 0.08mm

궤도 간격

분: 0.08mm

 본 도금

 완성되는 구리 간격

1oz~3oz

EING/Flash 금

 니켈 간격

2.5um~5.0um

 금 간격

0.03~0.05um

땜납 가면

간격

15~35um

 땜납 가면 교량

3mil

 전설

 선 폭/행간

6/6mil

 금 손가락

 니켈 간격

≧120u〞

 금 간격

1~50u〞

 열기 수준

 주석 간격

100~300u〞

 수송

 차원의 포용력

±0.1mm

 구멍 크기

분: 0.4mm

절단기 직경

0.8~2.4mm

 구멍을 뚫기

 개략 포용력

±0.1mm

구멍 크기

분: 0.5mm

V-CUT

 V-CUT 차원

분: 60mm

 각

15°30°45°

 간격 포용력은 남아 있습니다

±0.1mm

경사지기

경사지는 차원

30~300mm

시험

테스트 전압

250V

Max.Dimension

540×400mm

임피던스 통제

 
    포용력
 

±10%

양상 식량

12:1

레이저 드릴링 크기

4mil (0.1mm)

특별한 필요조건

매장해와를 통해, 임피던스 통제, 마개를 통해 눈 먼, 
납땜하는 BGA 및 금 손가락은 수락가능합니다

 

연락처 세부 사항
PCB Board Online Marketplace

담당자: Miss. aaa

전화 번호: 86 755 8546321

팩스: 86-10-66557788-2345

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)