Rigao 전자공학 .CO., 주식 회사에 환영.

단 하나 측의, 이중 면 및 다중층 PCB와 PCB 회의 manufacturer/OEM

- 계약 제조

- 혼합 기술 (구멍 집합을 통해서 고속 SMT &)

- PCB 디자인 & 회의 및 사본 서비스

- Prototyping

- 분대 구매

- 금속 상자, 코일, 케이블 및 철사 회의

- 플라스틱과 형

PCB 회의 명세
양	중간 양에 시제품 그리고 작은 우리의 특기입니다
회의의 유형	SMT와를 통하여 구멍
서비스의 유형	교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물
땜납 유형	수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연
파일 형식	부품표
	Gerber 파일
	후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)
베어 보드 크기	가장 작은: 0.25의 x 0.25 인치
	가장 큰: 20의 x 20 인치
분대	아래로 수동태 0201 크기에
	BGA와 VFBGA
	무연 칩 운반대 CSP
	이중 면 SMT 회의
	BGA 수선과 Reball
	부분 제거와 보충
구성요소 포장	테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
시간을 도십시오	15 일 서비스에 동일한 일 서비스
시험	엑스레이 검사 & AOI 시험

PCB 회의 기술적인 기능

우리는 훈련된 전문가에 의해 운영하는 현대의, 잘 유지한 SMT 선의 사용을 통해 표면 산 기술 (SMT) 고품질 제품을 배달합니다. 우리의 SMT 선은 낮기도 하고 취급 가능합니다 높은 볼륨 처리량은, 단 하나와 두 배 편들어진 구성요소 배치, SMT 자동 및 수동 구성요소 집합, SMT와를 통하여 구멍 집합의 혼합물을 실행할 수 있습니다.

일 당 4백만개의 배치를 가진 기능 1.SMT
일 당 산출 500,000pcs 분대를 가진 2.Manual 삽입
3.Chip 설치 속도는 0.3S/unit의 중대한 시점 속도입니다 0.16S/unit입니다

산 정밀도: 1.Chips 크기: Min.0201
2.Mounting 정밀도: 0.1mm
3.Multi 기능적인 기계는 BGA CSP와 같은 0.3 피치 포장과 일치할 수 있습니다

신청

제품은 첨단 산업의 광범위에 적용됩니다: LED 점화, 원거리 통신, 컴퓨터 응용 프로그램, 점화, 게임 기계, 산업 통제, 힘, 자동차 및 상한 소비자 전자공학의 ect.

미국 사람, 캐나다, 유럽 군, 아프리카 및 다른 아시아-태평양 국가에 매매에 꾸준한 일 및 노력, 제품 수출액에 의하여.

질 증명서

, ISO, UL의 세륨 무연

Rigao 공장의 전망