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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 항목: | 생산 능력 | 강철 거리: | 0.4mm |
|---|---|---|---|
| 외곽 지름: | 분: 2mm*2mm; 최대: 100mm*100mm | 표면 처리: | Ni 간격 2~8um |
| 강조하다: | 인쇄 회로 기판 물자,회로판 물자 |
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산업/전자에 있는 PCB 널 물자가 FPC 스테인리스에 의하여 시트를 깝니다
FPC 스테인리스 장
제품 특성:
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제품 이름 |
FPC 스테인리스 장 |
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유명 상표: |
Zhengye |
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모델 번호: |
/ |
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원래 장소: |
중국 |
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포장 세부사항: |
나무로 되는 판지 |
FPC 스테인리스 장 사용:
스테인리스 물자 때문에 우수한 내식성과 같은 시리즈 특징으로 제공됩니다
그리고 넓은 온도 편차 내의 모양 능력, 겸용성 및 강건함, 그것은 산업에서 널리 이용됩니다,
전자, 공급 그리고 건물 훈장 기업 지역.
특징이 FPC 스테인리스에 의하여 시트를 깝니다:
매개변수:
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생산 능력 |
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아니다. |
품목 |
생산 능력 |
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1 |
구멍 직경 |
0.05mm~0.01mm hickness≥0.5mm 구멍 직경 |
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0.15mm~0.2mm hickness≥0.8mm 구멍 직경 |
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0.2mm~0.3mm hickness≥1.0mm 구멍 직경 |
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0.4mm~0.5mm hickness≥1.5mm 구멍 직경 |
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2 |
강철 간격 |
최대 thickness≥0.5mmMin 간격 ≤0.5mm |
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3 |
강철 거리 |
0.4mm |
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4 |
외부 차원 |
분: 2mm*2mm; 최대: 100mm*100mm |
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5 |
외부 포용력 |
차원 포용력 +0.03mm~0.05mm, +0.05mm~0.03mm, ±0.03mm |
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6 |
지상 처리 |
Ni 간격 2~8um |
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에칭 능력 |
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서수 |
품목 |
생산 능력 |
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1 |
구멍 직경 |
0.2mm 간격 ≥0.15mm 이하 |
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0.3mm 간격 ≥0.3mm 이하 |
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0.3mm thickness≥0.5mm 이상 |
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2 |
강철 간격 |
최대 간격 0.5mm의 최소한도 간격 0.05mm |
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3 |
강철 거리 |
≥0.4mm |
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4 |
외부 차원 |
최대: 700*500mm; 분: 0.3*0.3mm |
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5 |
구멍 직경 외부에 가장자리 |
T ≤0.15mm, min≥0.1mm |
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T ≤0.2mm, min≥0.15mm |
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T ≤0.25mm~0.3, min≥0.175mm |
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T ≤0.3mm, min≥0.3mm |
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6 |
지상 처리 |
Ni 간격 2~8um |
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7 |
물자 |
ADThermosetting 순수한 고무 |
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8 |
Diviation 포용력 |
Mannual 위치: 0.1mm; 모형 접착제: 0.05mm |
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9 |
전장 포용력 |
포용력 |
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선형 Thicknes |
T<0> |
T=0.3-0.35mm |
T=0.4-0.5mm |
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0<L≤20 |
±0.05mm |
±0.1mm |
±0.15mm |
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20<L≤60 |
±0.075mm |
±0.125mm |
±0.15mm |
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60<L≤120 |
±0.1mm |
±0.15mm |
±0.15mm |
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10 |
외부 포용력 |
차원 포용력 +0.03mm~0.05mm, +0.05mm~0.03mm, ±0.03mm |
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담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
