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고객 검토
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기판 보드 어셈블리

  • 높은 정밀도 기판 보드 어셈블리 공급 업체
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소개

 

PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.

 


PCB 회의 서비스:


빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합

등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장

 

 

PCB 조립 과정


교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트

 


테스트 서비스


엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사

 


기능


지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…

 

 

 

산업 원격 제어 PCB 전자공학 PCB 분대 회의

Industrial Remote Control PCB Electronics PCB Components Assembly
Industrial Remote Control PCB Electronics PCB Components Assembly

큰 이미지 :  산업 원격 제어 PCB 전자공학 PCB 분대 회의

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1023

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
상세 제품 설명
하이 라이트:

pcb + 프로토 타입 + 어셈블리

,

pcba 제조

산업 원격 제어 PCB 전자공학 PCB 분대 회의

PCB Assemlby 서비스를 포함하여:

* 전자 설계 공학
* PCB 디자인과 배치
* PCB 제작을 완료하십시오
* 주문 & 고열 물자
* BGA/LGA의 장님/매장된 Vias의 통제되는 임피던스, 차별 쌍
* 생산과 재고 관리
* 교도관은 조달, 회의를 분해합니다
* 시험 & 포장 서비스
* 질 전자/전기 기계 회의.
* ESD 안전
* 가공 여정 - 각 일을 위한 특성
* ROHS 수락

* 문서 통제를 완료하십시오:
- 기술 개혁 명령
- 추적을 위한 회의 & 케이블의 연재
- 수정 절차
- 개정 통제/인쇄
- 탈선 모양

* 지상 산 기술
* 혼합 기술 널 회의
* 재생산 & Handwiring

PCB 제조의 상세 사양

1

1-30 층

2

물자

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG,

Polyimide,

알루미늄 기초를 두는

물자.

3

널 간격

0.2mm-6mm

4

Max.finished 널 크기

800*508mm

5

Min.drilled 구멍 크기

0.25mm

6

min.line 폭

0.075mm (3mil)

7

min.line 간격

0.075mm (3mil)

8

지상 끝

HAL, 무연 HAL, 침수 금

은/주석,

단단한 금, OSP

9

구리 간격

0.5-4.0oz

10

땜납 가면 색깔

녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색

11

안 패킹

진공 패킹, 비닐 봉투

12

외부 패킹

표준 판지 패킹

13

구멍 포용력

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

증명서

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

구멍을 뚫기 윤곽을 그리기

여정, 경사지는 V-CUT

Pcb 회의의 상세 사양

1

회의의 유형

SMT와를 통하여 구멍

2

땜납 유형

수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연

3

분대

아래로 수동태 0201 크기에

BGA와 VFBGA

무연 칩 Carries/CSP

이중 면 SMT 회의

08 밀에 정밀한 피치

BGA 수선과 Reball

부분 제거와 보충 동일한 일 서비스

3

베어 보드 크기

가장 작은: 0.25x0.25 인치

가장 큰: 20x20 인치

4

파일 형식

부품표

Gerber 파일

후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)

5

서비스의 유형

교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물

6

구성요소 포장

테이프를 자르십시오

권선

느슨한 부속

7

시간을 도십시오

15 20 일

8

시험

AOI 검사

엑스레이 검사

에서 회로 테스트

기능 시험

품질 보증:

우리의 질 과정은 다음을 포함합니다:
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년

공장 전망:

산업 원격 제어 PCB 전자공학 PCB 분대 회의

연락처 세부 사항
PCB Board Online Marketplace

담당자: Miss. aaa

전화 번호: 86 755 8546321

팩스: 86-10-66557788-2345

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)