CEM 1 CEM 3 PCB 8개의 층 인쇄 회로 기판 회의, EMS PCBA

빠른 세부사항:

1. UL, ROHS, SGS, ISO
2. 층: 1-30 층
3. 물자: CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다.
4. min.line 폭: 0.075mm (3mil)
5. min.line 간격: 0.075mm (3mil)
6. 지상 끝: HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP
7. PCB/PCB 회의 제조: OEM/ODM 서비스

PCB 제조의 상세 사양

Pcb 회의의 상세 사양

PCB 기능과 서비스:

1. 단 하나 편든, 이중 면 & 다중층 PCB (30개의 까지 층)

2. 가동 가능한 PCB (10개의 까지 층)

3. 엄밀하 코드 PCB (8개의 까지 층)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다.
5. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP 지상 처리.
6. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다.
7. 양은 시제품에서 양 생산에 배열합니다.
8. 100%년 E 시험

PCB 회의 서비스:

SMT 회의
자동적인 후비는 물건 & 장소
0201 만큼 작은 구성요소 배치
정밀한 피치 QEP - BGA
자동적인 광학적인 검사

를 통하여 구멍 회의

파 납땜
손 회의와 납땜

물자 Sourcing
점화하는 온라인으로 IC/미리 프로그램

요청대로 기능 테스트

LED와 수전반을 위한 시효 시험

(플라스틱, 금속 상자, 코일, 케이블 어셈블리 etc.를 포함하여) 건제부대 집합
포장 디자인

등각 코팅
복각 코팅과 수직 살포 코팅은 둘 다 유효합니다. 인 보호 비전도성 절연성 층

에게 치러야하는 손상에서 전자 집합을 보호하기 위하여 인쇄 회로 기판 집합에 적용하는

가혹한 극단적인 환경에 기인하는 오염, 소금 분무기, 습기, 균류, 먼지 및 부식.

입힐 때, 그것은 명확하게 명확한 빛나는 물자로 눈에 보입니다.

완전한 상자 구조
모든 성분, 전기 기계 부속의 자재 관리를 포함하여 완전한 "상자 구조" 해결책,

플라스틱, 케이싱 및 인쇄 & 포장 재료

실험 방법

AOI 테스트
·땜납 풀을 위한 검사
·아래로 분대를 위한 검사 0201"에
·없는 분대, 분파, 부정확한 부속, 극성을 위한 검사

엑스레이 검사
엑스레이는 고해상도 검사를의 제공합니다:
·BGAs
·베어 보드

에서 회로 테스트
에서 회로 테스트는 곁에 일어난 기능적인 결점을 극소화하는 AOI 함께 통용됩니다

구성요소 문제.
· 힘 위로 시험
· 최신 기능 시험
· 저속한 장치 프로그램
· 기능 테스트

ISO 증명서:
Huaswin의 생산 시설은 당신의 제품의 최상 생산을 지키기 위하여 증명된 ISO9001 입니다!