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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 강조하다: | 기판 조립 서비스,PCBA 어셈블리 |
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디지탈 카메라를 위한 녹색 무연 PCB 인쇄 회로 기판 회의
빠른 세부사항
PCB 회의 기술
PCB 회의 생산 순서도
공장 Vew
시험 절차
우리는 어떤 널을 밖으로 발송하기 전에 다수 품질 보증 절차를 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
시력 검사
엑스레이 검사
AOI (자동화된 광학적인 계수검사),
ICT (에서 회로 시험), 그리고 BGA 재생산
기능 시험 (공급되는 시험 단위 필요).
빠른 회전 리드타임
모든 부속이 유효한 경우에, 일반적으로 가득 차있는 교도관 pcb 집합 일은 우리 공장에 있는 5 10 일 안에 완성될 수 있습니다. 이것은 순서가 3 주 한 번 턴키 일 시작 안에 전달될 수 있다는 것을 의미합니다.
보증을 서비스하십시오
우리는 그리고 ourability의 베스트에 친절한 각 고객을 전문적으로, 정직하게 봉사하는 것을 확인합니다. 우리는 기쁘게 당신의 프로젝트가 만족한 100%가 아닌 경우에 당신의 프로젝트를 재생산할 것입니다.
빠른 따옴표를 지금 얻으십시오
부품표에서 보내서, 집합 그림을 포함하여 gerber 파일에는과 우리는 시간 내의 당신 등을 맞댄 인용이 있을 것입니다. 심천 hengda로 숨겨지은 비용이 결코 우리의 가격은 아주 경쟁 적이고 적당합니다.
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
