침수 금 PCB 발명자를 위한 전자 인쇄 회로 기판 회의

PCB 회의 빠른 세부사항

1. PCB assembly.PCBA의 회로 집합,
2. PCB 제조,
3. 신속한 납품
4. MOQ 없음
5. 마지막 기능 e 시험

PCBA를 위한 OEM/ODM/EMS 서비스:

• PCBA의 PCB 집합: SMT & PTH & BGA
• PCBA와 울안 디자인
• 분대 sourcing와 구매
• 빠른 prototyping
• 플라스틱 사출 성형
• 금속 장 각인
• 최종 조립품
• 시험: AOI의에서 회로 시험 (ICT)의 기능 시험 (FCT)
• 수입하고 제품 수출 물자를 위한 통관

Orientronic PCB 집합 장비:

• SMT 기계: 시멘스 SIPLACE D1/D2/시멘스 SIPLACE S20/F4
• 썰물 오븐: FolunGwin FL-RX860
• 파 납땜 기계: FolunGwin ADS300
• 자동화된 광학적인 검사 (AOI): Aleader ALD-H-350B
• 완전히 자동적인 SMT 스텐슬 인쇄 기계: FolunGwin 승리 5

부속 & 구성요소 Sourcing
인쇄 회로 기판 회의 서비스를 위해, 우리는 뒤에 오는 2개의 접근에 있는 분대 그리고 부분을 받아들입니다.
1.Partial 교도관, 고객 공급 부속 분대.
2.Full 교도관, 우리는 우리의 권위 대리인에서 모든 분대, 100% 본래 보증을 구매합니다.

기술적인 기능

집합의 유형	THD (를 통하여 구멍 장치)/전통 SMT (표면 산 기술) 섞이는 SMT & THD 이중 면 SMT 및 또는 THD 집합
순서 양	1에서 100,000
분대	수동태, 소형 0201 08 밀에 정밀한 피치 무연 칩 운반대 BGA, VFBGA, FPGA & DFN 연결관과 맨끝
구성요소 포장	권선 테이프를 자르십시오 관 느슨한 부속
널 차원	소형: 6mm x 6mm 가장 큰 크기: 600mm x 400mm
널 모양	직사각형 원, 구멍, 배기판, 복합물, 불규칙한
널 유형	엄밀한 가동 가능한 엄밀하 가동 가능한
땜납 유형	납을 첨가하고는 무연 수용성 땜납 풀 특별한 부속, 예를들면 철사와 온도에 민감한 부속을 위해 수동 납땜.
디자인 파일 형식	Gerber RS-274X, 274D, 독수리 및 AutoCAD의 DXF, DWG BOM (부품표) 후비는 물건과 장소 파일 (XYRS)

시험 절차

우리는 어떤 널을 밖으로 발송하기 전에 다수 품질 보증 절차를 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
시력 검사
엑스레이 검사
AOI (자동화된 광학적인 계수검사),
ICT (에서 회로 시험), 그리고 BGA 재생산
기능 시험 (공급되는 시험 단위 필요).

빠른 회전 리드타임

모든 부속이 유효한 경우에, 일반적으로 가득 차있는 교도관 pcb 집합 일은 우리 공장에 있는 5 10 일 안에 완성될 수 있습니다. 이것은 순서가 3 주 한 번 턴키 일 시작 안에 전달될 수 있다는 것을 의미합니다.

보증을 서비스하십시오

우리는 그리고 ourability의 베스트에 친절한 각 고객을 전문적으로, 정직하게 봉사하는 것을 확인합니다. 우리는 기쁘게 당신의 프로젝트가 만족한 100%가 아닌 경우에 당신의 프로젝트를 재생산할 것입니다.

빠른 따옴표를 지금 얻으십시오

부품표에서 보내서, 집합 그림을 포함하여 gerber 파일에는과 우리는 시간 내의 당신 등을 맞댄 인용이 있을 것입니다. 심천 hengda로 숨겨지은 비용이 결코 우리의 가격은 아주 경쟁 적이고 적당합니다.