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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 강조하다: | 기판 조립 서비스,PCBA 어셈블리 |
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SMT 인쇄 회로 기판 회의 단 하나 편들어진 PCB 무연 썰물 납땜
빠른 세부사항
| 1. 베어 보드 제작 |
| 2. 가득 차있는 구성요소 조달 |
| 3. SMT | BGA | 복각 회의 |
| 4. 검사 | 완성품의 성능 실험 |
| 5. 선적 배열 |
우리의 이점:
PCB와 PCB 회의를 위한 따옴표 필요조건:
- Gerber 파일과 Bom 명부;
- 양;
- 참고 인용을 위한 기술 필요 조건;
- PCB 또는 PCB 회의의 명확한 그림 견본 이용 가능하다면.
- PCB 회의를 위한 검사 방법.
기술적인 기능
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집합의 유형 |
THD (를 통하여 구멍 장치)/전통 SMT (표면 산 기술) 섞이는 SMT & THD 이중 면 SMT 및 또는 THD 집합 |
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순서 양 |
1에서 100,000 |
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분대 |
수동태, 소형 0201 08 밀에 정밀한 피치 무연 칩 운반대 BGA, VFBGA, FPGA & DFN 연결관과 맨끝 |
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구성요소 포장 |
권선 테이프를 자르십시오 관 느슨한 부속 |
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널 차원 |
소형: 6mm x 6mm 가장 큰 크기: 600mm x 400mm |
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널 모양 |
직사각형 원, 구멍, 배기판, 복합물, 불규칙한 |
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널 유형 |
엄밀한 가동 가능한 엄밀하 가동 가능한 |
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땜납 유형 |
납을 첨가하고는 무연 수용성 땜납 풀 특별한 부속, 예를들면 철사와 온도에 민감한 부속을 위해 수동 납땜. |
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디자인 파일 형식 |
Gerber RS-274X, 274D, 독수리 및 AutoCAD의 DXF, DWG BOM (부품표) 후비는 물건과 장소 파일 (XYRS) |
시험 장비
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
