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PCB 널을 위한 시험 절차
---어떤 PCB 널을 밖으로 발송하기 전에 절차를 확신해 우리는 다수 질을 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
* 시력 검사
* 나는 조사
* 바늘 방석
·* 임피던스 통제
·* 땜납 능력 탐지
* 디지털 방식으로 metallograghic 현미경
·*AOI (자동화된 광학적인 검사)
PCB 제조를 위한 상세한 기간
---pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:
* 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
* 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
* ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
* UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
* SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
* 고수준 SMT&Solder 일관 작업
* 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
지상 처리
무연 HAL
금 도금 (1-30 마이크로 인치)
OSP
은 도금
순수한 주석 도금
침수 주석
침수 금
금 손가락
다른 서비스:
아) 우리는 주식에서 특별한 물자가 taconic 테플론 rogers의, 세라믹 Fr 4 높은 TG로 많은 있습니다. 저희에게 당신 조회를 보내는 환영.
B) 우리는 또한 sourcing 분대, PCB 디자인, PCB 사본, PCB 그림, PCB 집합을 etc로 제공합니다.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | 주문 PCB 회의,지도된 램프 집합 |
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점화를 위한 5050/4014/3528의 LED SMT PCB 회의 서비스/SMD LED PCB 널 회의를 가진 LED PCB
명세:
1. 고품질 제품, Europoean 및 미국 기준
2. , 높은 광도 채택되는, 3528 5050 SMD LED 안정되어 있는 성과.
3. 긴 일생, 2500 시간 후에 5% 묽게함, 생활 시간은 80000-100000 시간입니다
4. 에너지 절약과 환경 친절한.
5. 5m/rell는 표준 패키지입니다, 그러나 크기는 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다
6. , e.g.30LEDs/M 선택의 각종, LED 조밀도 60LEDs/M, 96LEDs/M. 등등.
7. 3LEDs의 각 단위는 일정한 세그먼트에 그만두어질 수 있습니다.
8. 유효한 백색, 온난한 백색, 빨강, 녹색, 파랗고와 노란 색깔 및 RGB.
신청
1. 실내 밖으로 문 훈장.
2. 건축과 가게 대기권 점화.
3., 은폐하는 뒤, 수로 편지 점화.
4. 비상사태 & 안전의 광고 표시 점화.
5. 휴일 훈장.
PCB 기능과 서비스:
1. 단 하나 편든, 이중 면 & 다중층 PCB (30개의 까지 층)
2. 가동 가능한 PCB (10개의 까지 층)
3. 엄밀하 코드 PCB (8개의 까지 층)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다.
5. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP 지상 처리.
6. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다.
7. 양은 시제품에서 양 생산에 배열합니다.
8. 100%년 E 시험
PCB 제조의 상세 사양
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1 |
층 |
1-30 층 |
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2 |
물자 |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다. |
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3 |
널 간격 |
0.2mm-6mm |
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4 |
Max.finished 널 크기 |
800*508mm |
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5 |
Min.drilled 구멍 크기 |
0.25mm |
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6 |
min.line 폭 |
0.075mm (3mil) |
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7 |
min.line 간격 |
0.075mm (3mil) |
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8 |
지상 끝 |
HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP |
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9 |
구리 간격 |
0.5-4.0oz |
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10 |
땜납 가면 색깔 |
녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색 |
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11 |
안 패킹 |
진공 패킹, 비닐 봉투 |
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12 |
외부 패킹 |
표준 판지 패킹 |
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13 |
구멍 포용력 |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
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14 |
증명서 |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
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15 |
구멍을 뚫기 윤곽을 그리기 |
여정, 경사지는 V-CUT |
Pcb 회의의 상세 사양
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1 |
회의의 유형 |
SMT와를 통하여 구멍 |
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2 |
땜납 유형 |
수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연 |
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3 |
분대 |
아래로 수동태 0201 크기에 |
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BGA와 VFBGA |
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무연 칩 Carries/CSP |
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이중 면 SMT 회의 |
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08 밀에 정밀한 피치 |
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BGA 수선과 Reball |
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부분 제거와 보충 동일한 일 서비스 |
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3 |
베어 보드 크기 |
가장 작은: 0.25x0.25 인치 |
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가장 큰: 20x20 인치 |
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4 |
파일 형식 |
부품표 |
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Gerber 파일 |
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후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS) |
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5 |
서비스의 유형 |
교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물 |
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6 |
구성요소 포장 |
테이프를 자르십시오 |
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관 |
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권선 |
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느슨한 부속 |
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7 |
시간을 도십시오 |
15 20 일 |
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8 |
시험 |
AOI 검사 |
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엑스레이 검사 |
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에서 회로 테스트 |
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기능 시험 |
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
