지상 산 pcb 회의 전자 회로 널 분대 OSP 끝 SGS

빠른 세부사항

1) 설계 업무

2) 복제 그리고 사본 서비스

3) Prototyping 서비스

4) 형 만들고 그리고 플라스틱 주입

5) PCB/PCBA/FPC 만들기

6) 케이블과 철사 회의

7) 공급 연쇄 서비스

8) 다른 OEM 서비스

묘사

정당한 일을 첫번째로, 재생산과 검사에 많은 시간에 쓰고는 그리고 자원 없이 안으로 하기 위하여.
품질 제도:
우리는 지금 국제적인 품질 제도를 다음을 포함합니다 실행하고 있습니다: UL의 TS 16949, ISO 14001, ISO 9001

질 표적:

• 정각 납품: ≥90%;
• 겹켜 널 합격: ≥97%
• 4레이어 널 합격: ≥95%
• 6 층 널 합격: ≥92%
• 8 층 널 합격: ≥88%
• 10 층 널 합격: ≥85%
• 소비자 만족도: ≥90%
• 불평 비율/거절된 비율: ≤ 3%

우리의 생산 pcb 집합 기능은 혼합 기술 PCB 집합 이외에 기계에 의하여 둔 SMT, THT, BGA 및 마이크로 BGAs를, 포함합니다. 구성요소 필요조건의 최전선에 유지해서, 우리는 0201에서 52 mm 사각 QFPs와 BGAs의 구성요소 범위와 더불어 12 밀 피치에 지상 산 배치를, 아래로 제안합니다.

부속 & 구성요소 Sourcing
인쇄 회로 기판 회의 서비스를 위해, 우리는 뒤에 오는 2개의 접근에 있는 분대 그리고 부분을 받아들입니다.
1. 부분적인 교도관, 고객 공급 부속 분대.
2. 가득 차있는 교도관, 우리는 우리의 권위 대리인에서 모든 분대, 100% 본래 보증을 구매합니다.

당신의 PCBA 프로젝트를 위한 분대는 아래에 어떤 한개 이상 접근든지에서 공급될 수 있습니다. 우리는 DigiKey, 쥐 잡는 동물, 화살, Avnet, 미래 전자공학 등등을 포함하여 당신의 지정된 공급자 우리의 협동자 회사에게서 진짜 부분을 주문합니다.

기술적인 기능

집합의 유형	THD (를 통하여 구멍 장치)/전통 SMT (표면 산 기술) 섞이는 SMT & THD 이중 면 SMT 및 또는 THD 집합
순서 양	1에서 100,000
분대	수동태, 소형 0201 08 밀에 정밀한 피치 무연 칩 운반대 BGA, VFBGA, FPGA & DFN 연결관과 맨끝
구성요소 포장	권선 테이프를 자르십시오 관 느슨한 부속
널 차원	소형: 6mm x 6mm 가장 큰 크기: 600mm x 400mm
널 모양	직사각형 원, 구멍, 배기판, 복합물, 불규칙한
널 유형	엄밀한 가동 가능한 엄밀하 가동 가능한
땜납 유형	납을 첨가하고는 무연 수용성 땜납 풀 특별한 부속, 예를들면 철사와 온도에 민감한 부속을 위해 수동 납땜.
디자인 파일 형식	Gerber RS-274X, 274D, 독수리 및 AutoCAD의 DXF, DWG BOM (부품표) 후비는 물건과 장소 파일 (XYRS)

PCB 회의

시험 절차

우리는 어떤 널을 밖으로 발송하기 전에 다수 품질 보증 절차를 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
시력 검사
엑스레이 검사
AOI (자동화된 광학적인 계수검사),
ICT (에서 회로 시험), 그리고 BGA 재생산
기능 시험 (공급되는 시험 단위 필요).

빠른 회전 리드타임

모든 부속이 유효한 경우에, 일반적으로 가득 차있는 교도관 pcb 집합 일은 우리 공장에 있는 5 10 일 안에 완성될 수 있습니다. 이것은 순서가 3 주 한 번 턴키 일 시작 안에 전달될 수 있다는 것을 의미합니다.

보증을 서비스하십시오

우리는 그리고 ourability의 베스트에 친절한 각 고객을 전문적으로, 정직하게 봉사하는 것을 확인합니다. 우리는 기쁘게 당신의 프로젝트가 만족한 100%가 아닌 경우에 당신의 프로젝트를 재생산할 것입니다.

빠른 따옴표를 지금 얻으십시오

부품표에서 보내서, 집합 그림을 포함하여 gerber 파일에는과 우리는 시간 내의 당신 등을 맞댄 인용이 있을 것입니다. 심천 hengda로 숨겨지은 비용이 결코 우리의 가격은 아주 경쟁 적이고 적당합니다.