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4. 각인하는 울안 장 상자 플라스틱 사출 성형, 금속, 제조 및 집합
5. 높 정밀도 0201 크기 분대 SMT 기술과 무연
6. RoHS 기술 SMT 과정
7. IC는 미리 프로그램합니다
8. 높 정밀도 E 테스트는 다음을 포함합니다: 회로, BGA repaire 장치, 등등에 있는 ICT.
시제품과 질량에 의하여 인쇄되는 널 회의 (PCBA)

 

 

 

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