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더블 레이어 기판

  • 높은 정밀도 더블 레이어 기판 공급 업체
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물자


FR4 섬유유리 위원회의, 알루미늄 격판덮개, 구리 기질, 철 기질, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, FPC 연약한 널 및 다른 어떤 높 정밀도 격판덮개.

 


기술


가벼운 구리, 니켈, 금, 주석 살포; 침수 금, 산화 방지제, HASL, 침수 주석, 등등.

 

 

파란 땜납 가면을 가진 겹켜 PCB 무연 HASL


- 고분고분한 ROHS를 만날 것을 요구되는 무연 HASL 표면 끝
- 0.25mm-6mm 보드 간격을 가진 FR-4 물자
- 구리 무게: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils 최소한도 궤도 폭 & -0.2mm 최소한도 완성되는 구멍 크기를 간격을 두기
- 증명서: UL, ISO14001, TS16949 및 ROHS
- 회사 관리: ISO9001
- 시장: 유럽, 미국, 아시아, 등등.

 

 

신청


전자 제품, 같이

컴퓨터 주변 장치, 항공 우주, 원거리 통신, automotives, medicaldevices, camermas, 광전자 공학 장치, VCD, LCD 및 verious 다른 comsumer 전자 제품.

관례 4개의 층 회로판 회의 서비스, PCB 널 만들기

4 layer PCB Board Assembly with Components sourcing service
4 layer PCB Board Assembly with Components sourcing service

큰 이미지 :  관례 4개의 층 회로판 회의 서비스, PCB 널 만들기

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1088

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: negotiable
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
상세 제품 설명

관례 4개의 층 회로판 회의 서비스, PCB 널 만들기

빠른 세부사항:

  1. 1개의 정지 서비스
  2. 전자 디자인
  3. PCB 제작과 PCB 회의
  4. IC 프로그램
  5. 기능 테스트

품질 보증:

우리의 질 과정은 다음을 포함합니다:
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년의 ISO 14001:2004


증명서:

ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600G와 IPC-A-610E 종류 II 수락
고객 요구

PCB 제조의 상세 사양

1

1-30 층

2

물자

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG,

Polyimide,

알루미늄 기초를 두는

물자.

3

널 간격

0.2mm-6mm

4

Max.finished 널 크기

800*508mm

5

Min.drilled 구멍 크기

0.25mm

6

min.line 폭

0.075mm (3mil)

7

min.line 간격

0.075mm (3mil)

8

지상 끝

HAL, 무연 HAL, 침수 금

은/주석,

단단한 금, OSP

9

구리 간격

0.5-4.0oz

10

땜납 가면 색깔

녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색

11

안 패킹

진공 패킹, 비닐 봉투

12

외부 패킹

표준 판지 패킹

13

구멍 포용력

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

증명서

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

구멍을 뚫기 윤곽을 그리기

여정, 경사지는 V-CUT

Pcb 회의의 상세 사양

1

회의의 유형

SMT와를 통하여 구멍

2

땜납 유형

수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연

3

분대

아래로 수동태 0201 크기에

BGA와 VFBGA

무연 칩 Carries/CSP

이중 면 SMT 회의

08 밀에 정밀한 피치

BGA 수선과 Reball

부분 제거와 보충 동일한 일 서비스

3

베어 보드 크기

가장 작은: 0.25x0.25 인치

가장 큰: 20x20 인치

4

파일 형식

부품표

Gerber 파일

후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)

5

서비스의 유형

교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물

6

구성요소 포장

테이프를 자르십시오

권선

느슨한 부속

7

시간을 도십시오

15 20 일

8

시험

AOI 검사

엑스레이 검사

에서 회로 테스트

기능 시험

연락처 세부 사항
PCB Board Online Marketplace

담당자: Miss. aaa

전화 번호: 86 755 8546321

팩스: 86-10-66557788-2345

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)