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물자
FR4 섬유유리 위원회의, 알루미늄 격판덮개, 구리 기질, 철 기질, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, FPC 연약한 널 및 다른 어떤 높 정밀도 격판덮개.
기술
가벼운 구리, 니켈, 금, 주석 살포; 침수 금, 산화 방지제, HASL, 침수 주석, 등등.
파란 땜납 가면을 가진 겹켜 PCB 무연 HASL
- 고분고분한 ROHS를 만날 것을 요구되는 무연 HASL 표면 끝
- 0.25mm-6mm 보드 간격을 가진 FR-4 물자
- 구리 무게: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils 최소한도 궤도 폭 & -0.2mm 최소한도 완성되는 구멍 크기를 간격을 두기
- 증명서: UL, ISO14001, TS16949 및 ROHS
- 회사 관리: ISO9001
- 시장: 유럽, 미국, 아시아, 등등.
신청
전자 제품, 같이
컴퓨터 주변 장치, 항공 우주, 원거리 통신, automotives, medicaldevices, camermas, 광전자 공학 장치, VCD, LCD 및 verious 다른 comsumer 전자 제품.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 강조하다: | 두 배 측 pcb,더블 양면 회로 기판 |
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빨리 무거운 금 PCB 겹켜 PCB 1.0mm FR4 IT180 Enig
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제품 설명 |
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모델 번호: |
CTEL0210087 |
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층의 수: |
02Layer |
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물자: |
FR4 |
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끝 간격: |
1.0mm |
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구리: |
1oz |
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PCB 크기: |
150x150mm |
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선 폭/선 공간 |
50/50mil |
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Min.Hole 크기: |
1.0mm |
| 지상 끝: | ENIG |
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녹색 땜납 가면 |
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백색은 sillkscreen |
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CNC |
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단 하나 임피던스 + dfference |
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원래 장소: |
중국 |
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유명 상표: |
CHITUN |
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증명서: |
UL, ROHS, ISO |
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기준: |
IPC 기준 |
pcb&pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:
1. 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
2. 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
3.ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 4.PCB 회의
SMT를 위한 5.Nitrogen 가스 썰물 납땜 기술.
6.High 표준 SMT&Solder 일관 작업
7. 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
pcb&pcb 집합을 위한 인용 필요조건:
1. PCB gerber 파일
2. PCBA를 위한 BOM 명부
3. PCB와 PCBA의 견본
PCBA를 위한 4.Test 방법
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
