소개

다중층 인쇄 회로 기판 (PCBs)는 제작 기술에 있는 다음 중요한 발전을 대표했습니다. 두 배의 기본적인 플래트홈에서 도금하는 처음부터 끝까지 아주 정교한 것 왔습니다 편들고 다시 회로판 디자이너에게 역학 범위를 줄 것입니다 복잡한 방법론은 신청 상호 연락합니다.

다중층 회로판은 현대 계산의 전진에서 근본적이었습니다. 다중층 PCB 기본적인 건축 및 제작은 큰 크기에 마이크로 칩 제작과 유사합니다. 물자 조합의 범위는 기본적인 에폭시 유리에서 이국적인 세라믹 충분한 양에 광대합니다. 다중층, 그리고 알루미늄 세라믹, 구리에 건축될 수 있습니다. 장님과 매장된 vias는 기술을 통해 패드와 함께 일반적으로, 위에 생성합니다.

생산 과정

1. 청결한 화학제품

좋은 품질을 얻는 것은 본, 그것을 저항 층의 강한 유대를 및 기질 표면, 기질 또는 지상 산화물 층, 기름, 먼지, 지문 및 다른 먼지 지키게 필요합니다 식각했습니다. 그러므로, 저항 층이 널 및 구리 포일 표면 청소에 의하여 거칠게하는 층의 표면에 첫째로 적용되기 전에 특정 정도를 도달합니다.
안 격판덮개: 4개의 위원회이라고 시작해, 안은 (둘째로와 제 3의 층) 필요한 것 첫째로 합니다입니다. 안 장은 구리 장의 유리 섬유 그리고 에폭시에 의하여 수지 근거한 합성 위와 낮은 표면으로 만듭니다.

2. 낱장 용지 건조한 필름 박판

감광저항을 입히기: 우리는, 우리 안 격판덮개의 모양을 만들 필요가 있습니다 처음으로 부착했습니다 안 층 장에 건조한 필름을 (의 감광저항 저항하십시오). 건조한 필름은 폴리에스테 박막, 감광저항 필름 및 3개 부품으로 구성된 폴리에틸렌 보호 피막입니다. 포일이 건조한 필름에 있는 열 그리고 압력의 조건 하에서, 폴리에틸렌 보호 피막에서 시작할 건조한 필름 떨어져, 그리고 그 후에 거피될 때 구리에 풀칠됩니다.

3. 심상 폭로 & 심상은 발전합니다

노출: UV 방사선 조사에서는, photoinitiators는 급진파, 과격한 photopolymerization 시작자 및 교차 결합시키는 반응, 중합체 구조의 반응 후에 묽게 한 알칼리 해결책에서 불용해성 형성을을 생성하기 위하여 그 후에 단위체를 중합시키기로 가벼운 궤란합니다 흡수합니다. , 과정의 안정성을 지키기 위하여 얼마 동안 계속할 것이다, 중합은 중합 반응에 찢긴 폴리에스테르 막을 개발하기 전에, 진행하기 위하여 노출 폴리에스테르 막의 직후 찢지 않기 위하여 15 분 이상을 체재해야 합니다.
개발자: 감광성 본 부분을 교차 결합시켜서 이미 강하게 해 떠나는 아래로 묽게 한 알칼리 녹는 사정에 의하여 녹는 생산을 가진 감광성 필름의 반응 활동적인 그룹 해결책 unexposed 부분

4. 구리 식각

가동 가능한 인쇄된 널 또는 인쇄된 널 제조공정에서는, 감광저항 아래에 구리의 원한 회로 본을 형성하는 것은 식각한 유지한 충격이 아니다, 제거되지 않을 구리 포일 부분에 화학 반응.

5. 지구 & 포스트 식각 펀치 & AOI 검사 & 산화물은 저항합니다

필름의 목적은 유지된 널을 저항 층을 맑게 하 후에 뒤에 오는 구리가 드러냈다 그래야 식각하기 위한 것입니다. "광재" 여과기 촬영하고 낭비를 제대로 처분될 것입니다 재생하십시오. 필름이 세척한 완전하게 청결하던수 있던 후에 당신이 가는 경우에, 당신은 소금물에 절이지 않는 것을 고려할지도 모릅니다. 마지막으로, 널은 세척 후에 완전하게 건조합니다, 피합니다 잔여 습기를.

6. prepreg를 가진 Layup

압력 기계에 들어가기 전에, (위치 위로) 안 손잡이 이외에 일 포장하고게, 그러나 아직도 보호 피막 필름 (Prepreg)를 필요로 하게 준비되어 있는 다중층 물자 전부를 이용하는 필요는 산화되었습니다 -. 에폭시 수지 임신된 유리 섬유. 박판의 역할은 보호 피막으로 커버된 널에게 어느 정도 순서 때문에 겹쳐 쌓여 지면 격판덮개 사이에서 두어입니다.

7. 구리 포일 & 진공 박판 압박을 가진 Layup

포일 - 남아 있던의 완료가 함께의 다중층 장인 후에 실내 온도에 안 장 및 양측에 구리 포일의 층으로 그 때 덮어, 및 그 때 다중층 여압을 (온도와 압력 밀어남을 측정하게 필요한 조정 기간 이내에) 선물하는 것은 냉각되었습니다.

8. CNC 교련

안 정밀도의 조건 하에서, 형태에 따라서 CNC 드릴링 훈련. 드릴링 높은 정밀도, 구멍이 정확한 위치에 있다는 것을 확인하기 위하여.

9. Electroless 구리

층 사이를 통하여 구멍을 만드는 것은 (구멍 금속화의 벽의 비전도성 부분의 수지 그리고 유리 섬유 뭉치), 구멍 기입되어야 합니다 구리이라고 켜질 수 있습니다. 첫걸음은 구멍에 있는 구리 도금의 얇은 층, 이 과정입니다 완전하게 화학 반응입니다. 50 인치 millionth의 마지막 도금된 구리 간격.

10. 낱장 용지 & 건조한 필름 박판

감광저항 코팅: 우리는 감광저항의 외부 코팅에서 1개가 있습니다.

11. Mage 폭로 & 심상은 발전합니다

외부 노출 및 발달

12. 구리 본 전기 도금

이것은 이차 구리가 되었습니다, 주요 목적은 구리와 구리 vias의 선을 두껍게 두껍게 하기 위한 것입니다.

13. 주석 본 전기 도금

그것의 주요 목적은 구리의 알칼리성 부식에서 에칭 저항하고, 보호합니다 그것을 덮습니다 구리 지휘자를 공격되지 않을 것입니다 (모든 구리 선 및 vias의 내부 보호)입니다.

14. 지구는 저항합니다

우리는 이미 목적을, 다만 사용합니다 화학 방법을, 구리의 표면 드러냅니다 알고 있습니다.

15. 구리 식각

우리는 주석 보호의 목적이 부분적으로 아래에 포일을 식각했다는 것을 알고 있습니다.

16. LPI 코팅 일면 & 건조한 압정 & LPI 코팅 측 2 & 압정은 건조한 & 심상 폭로 & 심상 & 열 치료 땜납 가면 발전합니다

땜납 가면은 사용된 패드에 드러냅니다, 녹색 기름, 기름이 실제로 녹색에 있는 구멍을 파고 있다는 것을 수시로, 녹색 기름 패드 및 다른 드러낸 지역을 커버할 필요가 없습니다 말합니다. 적당한 청소는 적당한 지상 특징을 얻을 수 있습니다.

17. 지상 끝

(일반적으로 HAL로 알려져 있는) HAL 과정을 입히는 HASL 땜납은 PCB 유출에 첫째로 담궈집니다, 그 후에 그 때 사이 2개의 공기 칼에서 녹은 땜납에서 담거서 인쇄 회로 기판에 과잉 땜납을 바람에 날리기 위하여, 열 공기에 있는 칼을 가진 압축공기를 거쳐, 동시에 밝고, 매끄럽고, 획일한 땜납 코팅의 결과로 과잉 땜납 금속 구멍을, 삭제하거든.
과정을 눈 속임하는 금 손가락, 목적 디자인된 에지 커넥터, 마개 널 연락 외국 수출액으로 연결관, 및 그러므로 필요. 그것의 우량한 전도도와 산화 저항 때문에 금을 선택했습니다. 그러나, 단지 도금되기 이렇게 높은, 국부적으로 금만 눈 속임하기 위하여 금의 비용이 또는 화학적으로 적용하기 때문에.