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프로토 타입 Pcb 보드

  • 높은 정밀도 프로토 타입 Pcb 보드 공급 업체
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물자 유형:


 FR4의 비 할로겐 물자, 알루미늄 기초, 술장수 기초, 고주파 물자, 두꺼운 구리 포일, 94-V0 (HB), PI 물자, 높은 TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180

지상 처리: HAL의 침수 금, 침수 주석, 침수는, 금 손가락, OSP의 HAL (침수 금, OSP의 침수는, 침수 주석) +Gold 손가락

 


신청


PCBs는 첨단 산업의 광범위에 적용됩니다: LED, 원거리 통신, 컴퓨터 응용 프로그램, 점화, 게임 기계, 산업 통제, 힘, 자동차 및 상한 소비자 전자공학의 ect. 미국 사람, 캐나다, 유럽 군, 아프리카 및 다른 아시아-태평양 국가에 매매에 꾸준한 일 및 노력, 제품 수출액에 의하여.

 

 

FAQ


유효한 구멍 크기는 무엇입니까?


14 밀에서 150 밀 - 1개 밀은 증가합니다
150 밀에서 200 밀 - 5개 밀 증가
200 밀의 위 - 구멍은 밖으로 수송될 것입니다
우리는 단지 안으로 교련합니다 제국 단위를 사용합니다. 미터 단위 (mm)에서 복종된 파일은 제국 단위 (밀)로 개조되고 다음 밀까지 돌았습니다.

 

나는 미터 단위에서 디자인 웹사이트가 제국 단위에서 지정되는 동안 사용됩니다. 내가 참조해서 좋은 변환표 있습니까?


온라인 따옴표를 요구할 때, 따옴표 모양은 차원을 위한 mm 단위 뿐 아니라 인치를 취급할 수 있습니다.

 

나는 어떻게 나의 디자인에서 맷돌로 가는을 내부 배기판/지정합니까?


맷돌로 가는은 모든 내부 배기판/구멍/동일한 층에 입니다 널 개략 지정되어야 합니다. 최소한도 routable 구멍 크기는 32 밀입니다. 순서 시간 도중, 우리의 CAM 엔지니어가 그것 인식하고 있다 그래야 "특별한 요구" 단면도에 있는 이 필요조건을 진술하십시오. 이것은 우리가 수시로 만나는 무언가가 아닙니다 - 이렇게 우리가 그것을 바라볼지도 모르다 기회가 있습니다. 그것이 저희에게 알고 있었다는 것을 확인하십시오.

다중층 수용성 땜납 풀 시제품 PCB 널 AOI 시험

Multilayer Water Soluble Solder Paste Prototype PCB Board AOI Test
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큰 이미지 :  다중층 수용성 땜납 풀 시제품 PCB 널 AOI 시험

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국 (본토)
브랜드 이름: Rigao
모델 번호: PCBA0201

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항: 정전기 방지 부대, 진공 패킹은, 수출 판지를 주름을 잡았습니다
상세 제품 설명
기본 재료: FR4 구리 간격: 1oz
널 간격: 1.6mm Min. 구멍 크기: 0.1mm
Min. 선 폭: 0.1mm Min. 행간: 0.075mm
지상 끝마무리: HASL 층: 2-8
색: , 녹색, 빨간, 파란, 황색 백색 유형: 관제사 PCBA, 전자 PCBA
강조하다:

다층 기판

,

고밀도 pcb

다중층 수용성 땜납 풀 시제품 PCB 널 AOI 시험

명세

1, MOQ 없음;
2의 OEM SMT&DIP 서비스;
3의 1-22 층;
4의 UL.ROSH SGS 증명서;
5의 고품질, 낮은 cost&fast 납품.

Rigao 전자공학 .CO., 주식 회사에 환영.

단 하나 측의, 이중 면 및 다중층 PCB와 PCB 회의 manufacturer/OEM

- 계약 제조

- 혼합 기술 (구멍 집합을 통해서 고속 SMT &)

- PCB 디자인 & 회의 및 사본 서비스

- Prototyping

- 분대 구매

- 금속 상자, 코일, 케이블 및 철사 회의

- 플라스틱과 형

PCB 회의 명세
중간 양에 시제품 그리고 작은 우리의 특기입니다
회의의 유형 SMT와를 통하여 구멍
서비스의 유형 교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물
땜납 유형 수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연
파일 형식 부품표
Gerber 파일
후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)
베어 보드 크기 가장 작은: 0.25의 x 0.25 인치
가장 큰: 20의 x 20 인치
분대 아래로 수동태 0201 크기에
BGA와 VFBGA
무연 칩 운반대 CSP
이중 면 SMT 회의
BGA 수선과 Reball
부분 제거와 보충
구성요소 포장 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
시간을 도십시오 15 일 서비스에 동일한 일 서비스
시험 엑스레이 검사 & AOI 시험

PCB 회의 기술적인 기능

우리는 훈련된 전문가에 의해 운영하는 현대의, 잘 유지한 SMT 선의 사용을 통해 표면 산 기술 (SMT) 고품질 제품을 배달합니다. 우리의 SMT 선은 낮기도 하고 취급 가능합니다 높은 볼륨 처리량은, 단 하나와 두 배 편들어진 구성요소 배치, SMT 자동 및 수동 구성요소 집합, SMT와를 통하여 구멍 집합의 혼합물을 실행할 수 있습니다.

일 당 4백만개의 배치를 가진 기능 1.SMT
일 당 산출 500,000pcs 분대를 가진 2.Manual 삽입
3.Chip 설치 속도는 0.3S/unit의 중대한 시점 속도입니다 0.16S/unit입니다

산 정밀도: 1.Chips 크기: Min.0201
2.Mounting 정밀도: 0.1mm
3.Multi 기능적인 기계는 BGA CSP와 같은 0.3 피치 포장과 일치할 수 있습니다

신청

제품은 첨단 산업의 광범위에 적용됩니다: LED 점화, 원거리 통신, 컴퓨터 응용 프로그램, 점화, 게임 기계, 산업 통제, 힘, 자동차 및 상한 소비자 전자공학의 ect.

미국 사람, 캐나다, 유럽 군, 아프리카 및 다른 아시아-태평양 국가에 매매에 꾸준한 일 및 노력, 제품 수출액에 의하여.

캐나다, 유럽 군, 아프리카 및 다른 아시아-태평양 국가.

질 증명서

, ISO, UL의 세륨 무연

Rigao 공장의 전망:


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우리의 원리는 간단합니다, "심혼에 의하여 행위, 만듭니다 베스트를."

명백한 우리의 strengthis, "PCB에 있는 경험의 년 및 PCBA는 수비에 세웁니다"

우리의 목표는 PCB와 PCBA의 믿을 수 있는 공급자이기 위하여 성취 할 수 있습니다, "."

우리의 오리엔테이션은입니다 시제품에 그리고 낮게 중간 양 사업에 명확합니다, "초점"



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연락처 세부 사항
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담당자: Miss. aaa

전화 번호: 86 755 8546321

팩스: 86-10-66557788-2345

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