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물자
FR4의 비 할로겐 물자, 알루미늄 기초, 술장수 기초, 고주파 물자, 두꺼운 구리 포일, 94-V0 (HB), PI 물자, 높은 TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
지상 처리
HAL의 침수 금, 침수 주석, 침수는, 금 손가락, OSP의 HAL (침수 금, OSP의 침수는, 침수 주석) +Gold 손가락
이점
직접 1.PCB 공장
고품질 2.PCB
3.PCB 좋은 가격
4.PCB 속보
5.PCB 증명서 (ISO/UL E354810/RoHS)
기능:
- 높은 주파수 (TACONIC 물자) /TG/Density/precision 임피던스 제어반
- 무거운 구리 PCB의 금속은 PCB의 기초를 두었습니다. 단단한 금 PCB는, &Buried vias 널을 눈 멀게 합니다,
할로겐 자유로운 PCB의 알루미늄 역행된 널
- 금 finger+ HAL & 무연 HASL PCB, 무연 호환성 PCB
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR4 170 | 구리 간격: | 1개 oz |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 1.6mm | Min. 구멍 크기: | 0.2 mm |
| Min. 선 폭: | 4 밀 | Min. 행간: | 5 밀 |
| 지상 끝마무리: | ENIG | 땜납 가면: | 녹색 |
| 실크스크린: | 화이트 | ||
| 하이 라이트: | 고밀도 널,주문 회로판 |
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심천에 있는 인쇄 회로 기판 PCB 제조자
물자: FR-4
구리: 1개 oz
간격: 1.6mm
땜납 가면: 녹색
지상 끝: ENIG + 더 정밀한 금
질: 고분고분한 RoHS
인용 시간:
1. PCB & FPC를 위해: 모든 정보가 명확한 경우에 1 시간 안에 인용.
2. PCBA를 위해: 모든 정보가 명확한 경우에 2 일 안에 인용.
원스톱 서비스:
1. PCB/FPC/PCBA 사본
2. 개요 도표에 따라 PCB 그림/디자인
3. PCB 제조
4. 구성요소 sourcing
5. PCB 회의
6. PCBA 시험
배달 시간:
| 층 | 견본 | 첫번째 순서 | 순서를 반복하십시오 |
| 측을 골라내십시오 | 3 일 | 7 일 | 6 일 |
| 두 배 측 | 4 일 | 8 일 | 7 일 |
| 4개의 층 | 7 일 | 9 일 | 8 일 |
| 6개의 층 | 8 일 | 10 일 | 9 일 |
| 8개의 층 | 10 일 | 12 일 | 10 일 |
| 10개의 층 | 12 일 | 14 일 | 12 일 |
| Alu 기초 | 3 일 | 8 일 | 7 일 |
| FPC 1개의 층 | 5 일 | 8 일 | 8 일 |
선박 방법:
1. DHL의, UPS, 페더럴 익스프레스, 클라이언트 계정을 사용하는 TNT.
2. 우리는 우리의 DHL를 사용하여 당신을, UPS, 페더럴 익스프레스의 TNT 운송업자 건의합니다.
3. EMS에 의하여 (보통 러시아 클라이언트를 위해), 가격은 높습니다.
4. 고객 요구에 따라 대량 양을 위한 바다에 의하여.
5. 고객의 운송업자에 의하여
특별 서비스/빠른 PCB 생산/짧은 소요기간
1. 24 시간 안에 2개의 층
2. 48 시간 안에 4개의 층
3. 72 시간 안에 6개의 층
PCB 생산 기능:
| 파일 | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc. | |
| 물자 | FR-4, 안녕 TG FR-4의 무연 물자 (고분고분한 RoHS), CEM-3, CEM-1의 알루미늄, 고주파 물자 (Rogers의 테플론, Taconic) | |
| 층 아니. | 1개의 - 30개의 층 | |
| 널 간격 | 0.0075" (0.2mm) - 0.125" (3.2mm) | |
| 널 간격 포용력 | ±10% | |
| 구리 간격 | 0.5OZ - 4OZ | |
| 임피던스 통제 | ±10% | |
| 휨 | 0.075%-1.5% | |
| Peelable | 0.012" (0.3mm) - 0.02' (0.5mm) | |
| 최소한도 자취 폭 (a) | 0.005" (0.125mm) | |
| 최소한도 공간 폭 (b) | 0.005" (0.125mm) | |
| 최소한도 고리 모양 반지 | 0.005" (0.125mm) | |
| SMD 피치 (a) | 0.012" (0.3mm) | |
| BGA 피치 (b) 완료 녹색 땜납 가면 및 LF-FREE 표면을 가진 pcb | 0.027" (0.675mm) | |
| Regesiter torlerance | 0.05mm | |
| 최소한도 땜납 가면 댐 (a) | 0.005" (0.125mm) | |
| Soldermask 정리 (b) | 0.005" (0.125mm) | |
| 최소한도 SMT 패드 간격 (c) | 0.004" (0.1mm) | |
| 땜납 가면 간격 | 0.0007" (0.018mm) | |
| 구멍 크기 | 0.01" (0.25mm)-- 0.257" (6.5mm) | |
| 구멍 크기 Tol (+/-) | ±0.003" (±0.0762mm) | |
| 종횡비 | 06:01 | |
| 구멍 등록 | 0.004" (0.1mm) | |
| HASL | 2.5um | |
| 무연 HASL | 2.5um | |
| 침수 금 | 니켈 3-7um Au: 1-3u" | |
| OSP | 0.2-0.5um | |
| 위원회 개략 Tol (+/-) | ±0.004" (±0.1mm) | |
| 경사지기 | 30°45° | |
| V 커트 | 15° 30° 45° 60° | |
| 지상 끝 | HAL, 침수 금 무연, HASL 금 도금, 금 손가락, 침수는, 침수 주석, OSP의 탄소 잉크, | |
| 증명서 | ROHS ISO9001: 2000 TS16949 SGS UL | |
| 특별한 필요조건 | 매장한, 눈 먼 vias, 마개, 납땜 BGA 및 금 손가락을 통해 임피던스 통제, | |
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
