물자

FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 세라믹 CEM-1 CEM-3, 오지그릇은 합판 제품을 금속 역행시켰습니다

지상 끝

HASL (LF), 금 도금, Electroless 니켈 침수 금, 침수 주석, OSP (Entek)

묘사

1. 제품 계약 PCB 집합과 제조 서비스를 완료하십시오
2. 회로판 2에서 30 배치 층 PCB, 제작, PCB 집합 및 상자 구조
3.Active와 수동적인 구성 요소 소스는 본래 제조자에서 직접 입니다
4. 각인하는 울안 장 상자 플라스틱 사출 성형, 금속, 제조 및 집합
5. 높 정밀도 0201 크기 분대 SMT 기술과 무연
6. RoHS 기술 SMT 과정
7. IC는 미리 프로그램합니다
8. 높 정밀도 E 테스트는 다음을 포함합니다: 회로, BGA repaire 장치, 등등에 있는 ICT.
시제품과 질량에 의하여 인쇄되는 널 회의 (PCBA)

서비스:

경쟁가격을 가진 1.Single 편든, 두 배 측 & 다중층 PCB, 좋은 품질 및 우수한 서비스.
2. Cem-1, fr 4, fr 4 높은 TG의 알루미늄 기본 물자.
3. Hal의 hal 무연의 침수 금은/주석, osp 지상 처리.
4.100% e 시험.