PCB 널을 위한 시험 절차
---어떤 PCB 널을 밖으로 발송하기 전에 절차를 확신해 우리는 다수 질을 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
* 시력 검사
* 나는 조사
* 바늘 방석
·* 임피던스 통제
·* 땜납 능력 탐지
* 디지털 방식으로 metallograghic 현미경
·*AOI (자동화된 광학적인 검사)
PCB 제조를 위한 상세한 기간
---pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:
* 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
* 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
* ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
* UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
* SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
* 고수준 SMT&Solder 일관 작업
* 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
지상 처리
무연 HAL
금 도금 (1-30 마이크로 인치)
OSP
은 도금
순수한 주석 도금
침수 주석
침수 금
금 손가락
다른 서비스:
아) 우리는 주식에서 특별한 물자가 taconic 테플론 rogers의, 세라믹 Fr 4 높은 TG로 많은 있습니다. 저희에게 당신 조회를 보내는 환영.
B) 우리는 또한 sourcing 분대, PCB 디자인, PCB 사본, PCB 그림, PCB 집합을 etc로 제공합니다.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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하이 라이트: | 전자 회로 기판 조립,전자 널 집합 |
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0.4mm 전자 PCB 회의 연결관 용접, 높은 TG FR4 USB PCB 널
빠른 세부사항
묘사
PCB 층 | (표준) 1개의 층에서 12개의 층, |
PCB 물자/유형 | FR4의 알루미늄, CEM1, 저녁밥 얇은 PCB의 FPC/Gold 손가락 |
회의 서비스 유형 | DIP/SMT 또는 혼합 SMT & 복각 |
구리 간격 | 0.5um-4um |
회의 표면 끝 | HASL, ENIG, OSP |
PCB 차원 | 600x1200mm |
IC 피치 (분) | 0.2mm |
칩 크기 (분) | 0201 |
다리 거리 (분) | 0.3mm |
BGA 크기 | 8x6mm~55x55mm |
SMT 효율성 | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
u-BGA 공 dia. | 0.2mm |
PCBA를 위한 필수 Docs | BOM 명부 & 후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)를 가진 Gerber 파일 |
SMT 속도 | 칩 분대 SMT 속도 0.3S/pcs의 최고 속도 0.16S/pcs |
기술적인 기능
집합의 유형 | THD (를 통하여 구멍 장치)/전통 |
순서 양 | 1에서 100,000 |
분대 | 수동태, 소형 0201 |
구성요소 포장 | 권선 |
널 차원 | 소형: 6mm x 6mm |
널 모양 | 직사각형 |
널 유형 | 엄밀한 |
땜납 유형 | 납을 첨가하고는 무연 |
디자인 파일 형식 | Gerber RS-274X, 274D, 독수리 및 AutoCAD의 DXF, DWG |
시험 절차
우리는 어떤 널을 밖으로 발송하기 전에 다수 품질 보증 절차를 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
시력 검사
엑스레이 검사
AOI (자동화된 광학적인 계수검사),
ICT (에서 회로 시험), 그리고 BGA 재생산
기능 시험 (공급되는 시험 단위 필요).
빠른 회전 리드타임
모든 부속이 유효한 경우에, 일반적으로 가득 차있는 교도관 pcb 집합 일은 우리 공장에 있는 5 10 일 안에 완성될 수 있습니다. 이것은 순서가 3 주 한 번 턴키 일 시작 안에 전달될 수 있다는 것을 의미합니다.
보증을 서비스하십시오
우리는 그리고 ourability의 베스트에 친절한 각 고객을 전문적으로, 정직하게 봉사하는 것을 확인합니다. 우리는 기쁘게 당신의 프로젝트가 만족한 100%가 아닌 경우에 당신의 프로젝트를 재생산할 것입니다.
빠른 따옴표를 지금 얻으십시오
부품표에서 보내서, 집합 그림을 포함하여 gerber 파일에는과 우리는 시간 내의 당신 등을 맞댄 인용이 있을 것입니다. 심천 hengda로 숨겨지은 비용이 결코 우리의 가격은 아주 경쟁 적이고 적당합니다.
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