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물자
FR4의 비 할로겐 물자, 알루미늄 기초, 술장수 기초, 고주파 물자, 두꺼운 구리 포일, 94-V0 (HB), PI 물자, 높은 TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
지상 처리
HAL의 침수 금, 침수 주석, 침수는, 금 손가락, OSP의 HAL (침수 금, OSP의 침수는, 침수 주석) +Gold 손가락
이점
직접 1.PCB 공장
고품질 2.PCB
3.PCB 좋은 가격
4.PCB 속보
5.PCB 증명서 (ISO/UL E354810/RoHS)
기능:
- 높은 주파수 (TACONIC 물자) /TG/Density/precision 임피던스 제어반
- 무거운 구리 PCB의 금속은 PCB의 기초를 두었습니다. 단단한 금 PCB는, &Buried vias 널을 눈 멀게 합니다,
할로겐 자유로운 PCB의 알루미늄 역행된 널
- 금 finger+ HAL & 무연 HASL PCB, 무연 호환성 PCB
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 재료: | FR4 | 층: | 6개의 층 |
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| 구리 간격: | 1개 oz | 지상 도금: | 침수 금 |
| 땜납 가면: | 블루 | 실크스크린: | 화이트 |
| 널 간격: | 1.6mm | ||
| 하이 라이트: | 고밀도 널,HDI 회로판 |
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Burried Vias를 통해 장님을 가진 파란 BGA HDI 인쇄 회로 기판
PCB 기능
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높은 정밀도 시제품 |
PCB 부피 생산 |
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최대 층 |
1-28개의 층 |
1-14개의 층 |
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최소한도 선 폭 (밀) |
3mil |
4mil |
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최소한도 선 공간 (밀) |
3mil |
4mil |
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분을 통해 (기계적인 훈련) |
널 간격 ≤1.2mm |
0.15mm |
0.2mm |
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널 간격 ≤2.5mm |
0.2mm |
0.3mm |
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널 간격 >2.5mm |
양상 식량 ≤13:1 |
양상 식량 ≤13:1 |
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양상 식량 |
양상 식량 ≤13:1 |
양상 식량 ≤13:1 |
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널 간격 |
MAX |
8mm |
7mm |
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분 |
2개의 층: 0.2mm; 4개의 층: 0.35mm; 6개의 층: 0.55mm; 8개의 층: 0.7mm; 10개의 층: 0.9mm |
2개의 층: 0.2mm; 4개의 층: 0.4mm; 6개의 층: 0.6mm; 8layers: 0.8mm |
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MAX 널 크기 |
610*1200mm |
610*1200mm |
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최대 구리 간격 |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
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침수 금 금에 의하여 도금되는 간격 |
침수 금: Au, 1-8u" |
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구멍 구리 두꺼운 |
25um 1mil |
25um 1mil |
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포용력 |
널 간격 |
널 간격 ≤1.0mm: +/- 0.1mm |
널 간격 ≤1.0mm: +/- 0.1mm |
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개략 포용력 |
≤100mm: +/- 0.1mm |
≤100mm: +/- 0.13mm |
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임피던스 |
±10% |
±10% |
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최소한도 땜납 가면 교량 |
0.08mm |
0.10mm |
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Vias 기능 폐쇄 |
0.25mm--0.60mm |
0.70mm--1.00mm |
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묘사
1. 단 하나 편들어진 PCB, 이중 면 PCB, 다중층 PCB, PCB 배치 및 디자인 및 PCB 집합을 전문화되는 PCB와 PCB 집합의 직업적인 제조자
2. 물자 유형: FR4의 비 할로겐 물자, 알루미늄 기초, 술장수 기초, 고주파 물자, 두꺼운 구리 포일, 94-V0 (HB), PI 물자, 높은 TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
3. 지상 처리: HAL의 침수 금, 침수 주석, 침수는, 금 손가락, OSP의 HAL (침수 금, OSP의 침수는, 침수 주석) +Gold 손가락
장님을 통해: 그것은 표면의 1개에서 안 층 어떤에 입니다.
를 통해 burried: 그것은 안 층 사이에서 그것을 통해 있습니다 입니다. 를 통해 정상 또는 바닥 laye에서 접근 가능하 burried.
이점
직접 1.PCB 공장
고품질 2.PCB
3.PCB 좋은 가격
4.PCB 속보
5.PCB 증명서 (ISO/UL E354810/RoHS)
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
