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2.0mm FR4 녹색 땜납 가면 두 배는 회의 PCB 겹켜 PCB 편들었습니다

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더블 양면 기판

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소개


두 배 편들어진 회로판 방법에는 이중 면 구리인, 이중 면 구리가 있고, 금속을 입힌 구멍 및 구리는 안쪽으로 구멍입니다

양측에는 두 배 배선 널이, 그러나 양측에 철사를 이용하기 위하여 있습니다. 양측은 적합한 전기 연결을 가진 방에 있어야 합니다. 이 회로 사이 "교량"는 vias를 불렀습니다. PCB에 있는 구멍, 양측에 지휘자에 연결될 수 있는 구멍으로 채워지거나 입힌 금속을 인도하십시오. 단 하나 위원회, 어려움 (구멍의 상대방에 돌릴 수 있습니다), 그것 때문에 비틀거리기 단 하나 위원회 배선을 해결하기 두 배 위원회 보다는 큰 두번 이중 위원회 지역이 단 하나 위원회 회로 보다는 더 복잡한에 있는 사용을 위해 더 적당하기 때문에.

 

 

이점


싱글-보드와 비교하는: 노동집약 배선, 단락 회선 길이, 더 작은 간단한 편리한, 타전.

 

 

두 배 회로판 디자인 단계

 

     1. 회로 개략도를 준비하십시오

     2. 새 파일 및 적재한 PCB 구성요소 포장 도서관을 창조하십시오

     3의 계획국

     네트워크 테이블 및 분대로 4,

     5의 자동 배치 분대

     6의 배치 조정

     7의 네트워크 조밀도 분석

     8, 놓이는 규칙 타전

     9의 자동적인 여정

     10는, 수동으로 배선을 조정합니다

 

더블 양면 기판 견본 소개

2.0mm FR4 녹색 땜납 가면 두 배는 회의 PCB 겹켜 PCB 편들었습니다

중국 2.0mm FR4 녹색 땜납 가면 두 배는 회의 PCB 겹켜 PCB 편들었습니다 협력 업체

큰 이미지 :  2.0mm FR4 녹색 땜납 가면 두 배는 회의 PCB 겹켜 PCB 편들었습니다

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: SYF
인증: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
모델 번호: SYF-277

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 100PCS
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 외부 마분지 판지에 안 진공 포장
배달 시간: 6-8 일
지불 조건: L/C, T는 / T는, 페이팔
공급 능력: 한달에 1 백만 개
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상세 제품 설명
재료: FR4 땜납 가면: 녹색/황색/빨강/검정
품질: 100%년 E 시험 서비스: PCB, PCBA, OEM, ODM
지상 완성되는: ENIG, HAL, HASL, OSP의 침수는, 침수 주석

FR4 녹색 땜납 가면 두 배는 회의 PCB 겹켜 PCB 편들었습니다

 

빠른 세부사항

  1. ISO9001의 증명서: 2008년, UL의 세륨, ROHS의 범위, HALOGEN-FREE는 대회입니다.
  2. 빠른 응답을 가진 제일 서비스는 우리의 고객에게 항상 제공됩니다.
  3. 온갖 지상 끝은 ENIG와 같이 OSP.Immersion는, 침수 주석, 침수 금, 무연 HASL, HAL 받아들여집니다.
  4. 일본 그리고 독일에서 PCB 박판 기계와 같은 CNC 드릴링 기계, 자동 PTH 선, AOI (자동적인 눈 검사), 조사 항공기 etc로 수입되는 진보된 생산 설비.
  5. BGA, Blind&Buried Vias 및 임피던스 통제는 받아들여집니다.
  6. 품질 보장과 직업적인 판매 후 서비스.
  7. 필요로 하는 Gerber 파일.

 

제품의 세부사항

원료

FR-4 (유효한 TG 180)

층 조사

4 층

널 간격

2.0mm

구리 간격

2.0oz

지상 끝

ENIG (Electroless 니켈 침수 금)

땜납 가면

녹색

실크스크린

백색

Min. 자취 폭/간격

0.075/0.075mm

Min. 구멍 크기

0.25mm

구멍 벽 구리 간격

≥20μm

측량

300×400mm

포장

안: 연약한 플라스틱 가마니에서 진공 포장 
외부: 두 배 결박을 가진 마분지 판지

신청

커뮤니케이션, 자동차, 세포, 의학 컴퓨터

이점

경쟁가격, 빠른 납품, OEM&ODM의 무료 샘플,

특별한 필요조건

매장하는과를 통해, 임피던스 통제, 마개를 통해 눈 먼, 
납땜하는 BGA 및 금 손가락은 수락가능합니다

증명서

UL, ISO9001: 2008년, ROHS의 범위, SGS, HALOGEN-FREE

 

 

 

PCB의 생산 기능

 
가공 엔지니어

품목 품목

         
 생산 기능 제조 기능

합판 제품

유형

FR-1, FR-5, FR-4 높 TG, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
알루미늄, CEM-1, 아를롱 TACONIC의 CEM-3 테플론

간격

0.2~3.2mm

생산 유형

    층 조사

2L-16L

지상 처리

 HAL의 금 도금, 침수 금, OSP,
침수는, 침수 주석, 무연 HAL

 박판을 삭감하십시오

최대. 작동 위원회 크기

 1000×1200mm

 안 층

 내부 중핵 간격

0.1~2.0mm

 내부 폭/간격

분: 4/4mil

 내부 구리 간격

1.0~3.0oz

 차원

널 간격 포용력

±10%

 Interlayer 줄맞춤

±3mil

교련

 제조 위원회 크기

최대: 650×560mm

 드릴링 직경

≧0.25mm

 구멍 직경 포용력

±0.05mm

 구멍 위치 포용력

±0.076mm

 Min.Annular 반지 

0.05mm

PTH+Panel 도금

 구멍 벽 구리 간격

≧20um

 균등성

≧90%

 외부 층

 궤도 폭

분: 0.08mm

궤도 간격

분: 0.08mm

 본 도금

 완성되는 구리 간격

1oz~3oz

EING/Flash 금

 니켈 간격

2.5um~5.0um

 금 간격

0.03~0.05um

땜납 가면

간격

15~35um

 땜납 가면 교량

3mil

 전설

 선 폭/행간

6/6mil

 금 손가락

 니켈 간격

≧120u〞

 금 간격

1~50u〞

 열기 수준

 주석 간격

100~300u〞

 수송

 차원의 포용력

±0.1mm

 구멍 크기

분: 0.4mm

절단기 직경

0.8~2.4mm

 구멍을 뚫기

 개략 포용력

±0.1mm

구멍 크기

분: 0.5mm

V-CUT

 V-CUT 차원

분: 60mm

 각

15°30°45°

 간격 포용력은 남아 있습니다

±0.1mm

경사지기

경사지는 차원

30~300mm

시험

테스트 전압

250V

Max.Dimension

540×400mm

임피던스 통제

 
    포용력
 

±10%

양상 식량

12:1

레이저 드릴링 크기

4mil (0.1mm)

특별한 필요조건

매장해와를 통해, 임피던스 통제, 마개를 통해 눈 먼, 
납땜하는 BGA 및 금 손가락은 수락가능합니다

 

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