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2.0oz 구리 간격 자동차를 가진 다 층 시제품 PCB 널 회의

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고객 검토
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기판 보드 어셈블리

  • 높은 정밀도 기판 보드 어셈블리 공급 업체
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소개

 

PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.

 


PCB 회의 서비스:


빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합

등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장

 

 

PCB 조립 과정


교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트

 


테스트 서비스


엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사

 


기능


지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…

 

 

 

2.0oz 구리 간격 자동차를 가진 다 층 시제품 PCB 널 회의

Multi Layer Prototype PCB Board Assembly with 2.0oz copper thickness automobile
Multi Layer Prototype PCB Board Assembly with 2.0oz copper thickness automobile

큰 이미지 :  2.0oz 구리 간격 자동차를 가진 다 층 시제품 PCB 널 회의

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: SYF
인증: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH,HALOGEN FREE,SGS
모델 번호: SYF-001
독특한 서비스: ODM/OEM/PCBA
특징 1: 필요로 하는 Gerber 파일
특징 2: 100%년 E 시험
특징 3: 품질 보장과 직업적인 판매 후 서비스

결제 및 배송 조건:

지불 조건: L/C, T는 / T는, 페이팔
상세 제품 설명
하이 라이트:

SMT의 기판 조립

,

pcb + 프로토 타입 + 어셈블리

 

2.0oz 구리 간격 자동차를 가진 다 층 시제품 PCB 널 회의

 

1. 자동 배터리 충전기, FR-4 TG 180 인쇄 회로 기판 회의의 주문을 받아서 만들어진 PCB 회의 서비스)

 

 

2

중요한 명세/특징

1

우리는 SYF 고속을 가진 6개의 PCB 생산 라인 그리고 4개의 전진한 SMT 선이 있습니다.

2

온갖 직접 회로는 이렇게와 같이 우리의 배치 정밀도가 직접 회로 부속에 칩 +0.1mm를 도달하기 수 있기 때문에, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, 복각, CSP, BGA 및 U-BGA 받아들여집니다.

3

우리는 SYF 0201의 칩 배치의 서비스를, 를 통하여 구멍 구성 요소 삽입 및 완제품 제작, 테스트 및 포장 제공해서 좋습니다.

4

SMT/SMD 집합과를 통하여 구멍 구성 요소 삽입

5

IC 미리 프로그램

6

테스트에 있는 기능 검증 그리고 화상

7

(플라스틱, 금속 상자, 코일, 안쪽 케이블 및 더 많은 것을 포함하여) 건제부대 집합

8

환경 코팅

9

생활 분대의 끝을 포함하여 기술설계는, 분대 회로, 금속 및 플라스틱 울안을 위한 지원을 대체하고 디자인합니다

10

주문을 받아서 만들어진 PCBA의 포장 디자인 그리고 생산

11

100%년 품질 보증

12

높이 혼합, 저용량 순서는 또한 환영됩니다.

13

가득 차있는 구성요소 조달 또는 대리 분대 sourcing

14

UL, ISO9001: 2008년, ROSH의 범위, SGS, 고분고분한 HALOGEN-FREE

 

 

3.PCB 조립 과정 기능

 

PCB 집합의 생산 기능

스텐슬 크기 범위

 756 mm x 756 mm

Min. IC 피치

 0.30 mm

최대. PCB 크기

 560 mm x 650 mm

Min. PCB 간격

 0.30 mm

Min. 칩 크기

 0201 (0.6 mm x 0.3 mm)

최대. BGA 크기

 74 mm x 74 mm

BGA 공 피치

 1.00 mm ((최대) 분)/F3.00 mm

BGA 공 직경

 0.40 mm ((최대) 분) /F1.00 mm

QFP 지도 피치

 0.38 mm ((최대) 분) /F2.54 mm

스텐슬 청소의 주파수

 1 시간/5 ~ 10 조각

회의의 유형

 SMT와를 통하여 구멍

땜납 유형

 수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연

서비스의 유형

 교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물

파일 형식

 (BOM) 부품표

 Gerber 파일

 후비는 물건 N 장소 (XYRS)

분대

 아래로 수동태 0201 크기에

 BGA와 VF BGA

 무연 칩 Carries/CSP

 두 배는 회의 SMT 편들었습니다

 BGA 수선과 Reball

 부분 제거와 보충

구성요소 포장

 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오

실험 방법

 엑스레이 검사와 AOI 시험

양의 순서

 높이 혼합, 저용량 순서는 또한 환영됩니다

말: 정확한 따옴표를 얻기 위하여는, 뒤에 오는 정보는 요구됩니다

1

벌거벗은 PCB 위원회를 위한 Gerber 파일의 자료를 완료하십시오.

2

(BOM)/부품표 선발 전자 부품표 제조업체 제품 번호, 참고를 위한 분대의 양 사용법.

3

우리가를 위한 양자택일 부속을 수동적인 분대 이용해서 좋다는 것을 있건 없건 간에 진술하십시오.

4

회의 그림.

5

널 당 기능 시험 시간.

6

요구되는 품질 규격

7

저희에게 견본을 보내십시오 (이용 가능하다면)

8

따옴표의 날짜는 복종될 필요가 있습니다

 

 

SMT 집합의 4.SYF's 제조 경험, 그러나 전부를 목록으로 만들지 않기 위하여:

 

 

 

 

 

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