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물자
FR-4는, CEM-1, CEM-3, Hight TG의 FR4 할로겐, FR-1, FR-2의 알루미늄 해방합니다
지상 끝/처리
, 화학 주석 무연, HALS/HALS 화학 금, 침수 금 Inmersion는/금, Osp의 금 도금
증명서
UL 승인
ROHS
ISO9001: 2000년
세륨 증명서
SGS 무연 증명서
우리는 무엇을 당신을 위해 해서 좋습니까?
우리는 우리의 고객 전체에 뒤에 오는 서비스를 제공합니다:
1. PCB 생산 서비스. FR-4, TG150-180의 알루미늄, FPC에 유효한
2. PCB 사본 서비스
3. PCB 집합 서비스. SMT, BGA의 복각에 유효한.
4. 그리고 상자 구조는 모입니다. 마지막 기능 테스트 및 마지막 포장에 유효한
5. 전자 부품 구매 서비스
뒤에 오는 정보는 이 서비스를 위해 요구됩니다:
벌거벗은 PCB의 *Gerber 파일
다음을 포함할 것이다 물자의 *Bill: 부분의 제조업체 제품 번호, 유형, 포장, 참고 지명자에 의해 목록으로 만들어지는 구성요소 위치 및 양의 유형
비표준 분대를 위한 *Dimensional 명세
어떤 변경 통보를 포함하여 *Assembly, 당기기
*Final 시험 절차 (이용 가능하다면)
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR4 | 구리 간격: | 1oz |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 1.6mm | Min. 구멍 크기: | 0.4mm |
| Min. 선 폭: | 5mil | Min. 행간: | 6mil |
| 지상 끝마무리: | 무연 HAL | 핵심어: | pcb 분대 집합 |
| 품질: | Hight quanlity pcb 널 | 가격: | Negotiable |
| 증명서 정보: | RoHS, UL, SGS, ISO | ||
| 하이 라이트: | 전자 기판 조립,전자 PCB 널 |
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전자공학 제조자, pcb 분대 집합
PCB 집합, PCBA, SMT의 복각 과정:
1) 표면 설치 기술 (SMT)와를 통하여 hole/DIP
2) 분대 SMT 기술과 무연 기술
3) ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술
4) UL의 세륨, FCC의 RoHS 기준
5) 복잡하게 된 널 및 분대는 유효합니다
6)는 각종 인쇄 회로 기판 집합에 OEM 서비스를 제공합니다
7) 심천, 중국에서 있는 ISO 9001:2008 공장
Orientronic SMT 생산 교류:
SMT에 → IQC → 주식 → 물자를 받기 물자
→ SMT 선 선적 → 땜납 풀/접착제 인쇄 → 칩 산
→ 썰물 → 100% 시력 검사 →에 의하여 자동화되는 광학적인 검사 (AOI)
→ SMT QC 표본 추출 → SMT 주식 →DIP → 파 납땜 →는 →를 위로 만집니다
100% 시력 검사 →In 회로 시험 (ICT) → 최종 조립품 → 기능 시험 (FCT)
→ 패킹 → OQC 표본 추출 → 선박
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
