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물자
FR-4는, CEM-1, CEM-3, Hight TG의 FR4 할로겐, FR-1, FR-2의 알루미늄 해방합니다
지상 끝/처리
, 화학 주석 무연, HALS/HALS 화학 금, 침수 금 Inmersion는/금, Osp의 금 도금
증명서
UL 승인
ROHS
ISO9001: 2000년
세륨 증명서
SGS 무연 증명서
우리는 무엇을 당신을 위해 해서 좋습니까?
우리는 우리의 고객 전체에 뒤에 오는 서비스를 제공합니다:
1. PCB 생산 서비스. FR-4, TG150-180의 알루미늄, FPC에 유효한
2. PCB 사본 서비스
3. PCB 집합 서비스. SMT, BGA의 복각에 유효한.
4. 그리고 상자 구조는 모입니다. 마지막 기능 테스트 및 마지막 포장에 유효한
5. 전자 부품 구매 서비스
뒤에 오는 정보는 이 서비스를 위해 요구됩니다:
벌거벗은 PCB의 *Gerber 파일
다음을 포함할 것이다 물자의 *Bill: 부분의 제조업체 제품 번호, 유형, 포장, 참고 지명자에 의해 목록으로 만들어지는 구성요소 위치 및 양의 유형
비표준 분대를 위한 *Dimensional 명세
어떤 변경 통보를 포함하여 *Assembly, 당기기
*Final 시험 절차 (이용 가능하다면)
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR4 | 구리 간격: | 1oz |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 1.6mm | Min. 선 폭: | 0.075mm (3 밀) |
| Min. 행간: | 0.075mm (3 밀) | 지상 끝마무리: | HASL |
| Min. 구멍 직경: | 0.25mm | 널 완성되는 간격: | 0.2-4.0MM |
| 안 층의 지상 대우 과정: | 브라운 산화물 | 층 조사: | 1-18 |
| 표준: | IPC-A-610D | ||
| 하이 라이트: | 전자 기판 조립,전자 회로 기판 |
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Pcb 회의를 위한 상세한 기간
기술 필요 조건:
1) 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
2) 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
3) ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
4) UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
5) SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
6) 고수준 SMT&Solder 일관 작업
7) 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
따옴표 필요조건:
1)Gerber 파일과 Bom 명부
2)저희를 위한 pcba pcba 견본의 명확한 pics
3)PCBA를 위해 방법을 시험하십시오
pcb 디자인, pcb 배치, pcb 제조, pcb 집합 구매하는, 분대 시험, 패킹 및 pcb 납품을 위한 1개의 정지 서비스.
PCB와 PCBA 명세
1 | 층 | 1-18 층 | |
2 | 물자 | FR-4는, CEM-1, CEM-3, Hight TG의 FR4 할로겐, FR-1, FR-2 해방합니다 | |
3 | 널 간격 | 0.2mm-4mm | |
4 | Max.finished 널 측 | 800*508mm | |
5 | Min.drilled 구멍 크기 | 0.25mm | |
6 | min.line 폭 | 0.075mm (3mil) | |
7 | spaceing min.line | 0.075mm (3mil) | |
8 | 지상 끝/처리 | , 화학 주석 무연, HALS/HALS 화학 금, 침수 금 Inmersion는/금, Osp의 금 도금 | |
9 | 구리 간격 | 0.5-4.0oz | |
10 | 땜납 가면 색깔 | 녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색 | |
11 | 안 패킹 | 진공 패킹, 비닐 봉투 | |
12 | 외부 패킹 | 표준 판지 패킹 | |
13 | 구멍 포용력 | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 | |
14 | 증명서 | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC | |
15 | 구멍을 뚫기 윤곽을 그리기 | 여정, 경사지는 V-CUT | |
16. 각종 인쇄 회로 기판 집합에 OEM 서비스 제공 | |||
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
