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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 오지그릇 세라믹, CEM-1 CEM-3 금속 | 구리 간격: | 1/2 oz 분; 12 oz 최대 |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) | Min. 구멍 크기: | 0.1mm (4mil) |
| Min. 선 폭: | 0.075mm (3mil) | Min. 행간: | 0.1mm (4mil) |
| 지상 끝마무리: | HASL/, 화학 주석 무연, HASL 화학 금, 침수 금 | Cerificate: | ISO9001/TS16949/IPC/ROHS/UL |
| 하이 라이트: | 회로 기판 조립 인쇄,pcb + 프로토 타입 + 어셈블리 |
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6개의 엄밀하 코드 PCB; 코드 엄밀한 인쇄된 회로; Fpc/Pcb 제조; 중국 Fpc 공급자; PCB 디자이너; PCB 서비스
우리는 prvide 서비스의 포장 할 수 있습니다:
· 1. PCB 배치, PCB 디자인;
· 2: 만드십시오 높은 어려움 PCB (1에서 38 층을)
· 3: 모든 전자 부품을 제공하십시오;
· 4: PCB 집합;
· 5: 클라이언트를 위한 프로그램을 쓰십시오;
· 6: PCBA/finishedproduct 시험.
우리의 유리한 제품 및 서비스:
PCB 배치, PCBA 공장, HDI PCB의 인쇄 회로 기판, BGA PCB의 인쇄 회로 기판, 무거운 구리 PCB, 무거운 Au PCB, 무거운 금 PCB, 세라믹 PCB의 도기, PCB.Crockery PCB.FPC, FPCA의 가동 가능한 PCB/Printed 회로판, 가동 가능한 PCB 집합. 탄소 기름 PCB의 탄소 인쇄 회로 기판. 높은 TG PCB의 모든 전자 부품, PCB 회의는, 프로그램, PCBA 시험을 씁니다.
FPC 제조를 위한 명세:
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품목 |
FPC |
PCB |
엄밀한 코드 |
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층 |
1-8개의 층 |
1-38개의 층 |
2-4 층 |
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널 간격 |
0.05-0.5mm |
0.2-5mm |
0.3-2.2mm |
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Min.line 폭/공간 |
0.04/0.04mm |
0.075/0.075mm |
0.1/0.1mm |
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Min.Through 구멍 크기 |
0.2mm |
0.25mm |
0.5mm |
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PTH 구멍 Dia.Tolerance |
&≤0.8mm 0.05mm |
&≤0.8mm ±0.05mm |
&≤0.8mm ±0.05mm |
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땜납 가면 등록 포용력 |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
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Min.Routing 차원 포용력 |
±0.05mm |
±0.1mm |
±0.1mm |
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가장자리에 구멍 (단단한 공구는/커트 죽습니다) |
±0.1/±0.2mm |
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가장자리에 Eege (단단한 공구는/커트 죽습니다) |
±0.05/±0.2mm |
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가장자리에 회로 (단단한 공구는/커트 죽습니다) |
±0.07/±0.2mm |
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지상 대우 기술 |
전기 저속한 금, 반대로 변색 (OSP), |
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기술의 세부사항:
PCB/PCBA 기술
구멍 납땜 기술을 통해 1).Professional 지상 설치 및;
1206,0805,0603 분대 SMT 기술 같이 2).Various 크기;
3).ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술;
SMT를 위한 4).Nitrogen 가스 썰물 납땜 기술;
5).High 표준 SMT&Solder 일관 작업;
6). 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
