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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR-4 | 구리 간격: | 1oz |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 1.6mm, 0.2mm-4mm | Min. 선 폭: | 0.1mm |
| Min. 행간: | 0.1mm | 지상 끝마무리: | HASL |
| Min. 구멍 직경: | 0.1mm | 항목 이름: | eletronics pcb 널 집합 |
| 안 층의 지상 대우 과정: | 브라운 산화물 | 층 조사: | 1-18 |
| 표준: | IPC-A-610D | ||
| 하이 라이트: | 회로 기판 조립 인쇄,SMT의 기판 조립 |
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1.electronic pcb 널 집합
2.UL, 증명서를 주는 SGS, ROHS
3.OEM는 환영받습니다
AOL의 엑스레이를 통해 4.test
SMT 전자공학 pcb 널 집합
우리의 PCB 널 제조 그리고 PCB 회의 서비스
* 고객이 제공하는 부품표를 가진 PCB 널 파일
* 하는 PCB 널, 저희 구매하는 회로판 부속
* 조립되는 부속을 가진 PCB 널
* 전자 테스트 회로판 또는 PCBA
* 빠른 납품, 정전기 방지 포장
* 직접적 고분고분한 RoHS, 무연
* PCB 디자인, PCB 배치, PCB 제조, PCB 집합 구매, 분대 시험, 패킹 및 PCB 납품을 위한 1개의 정지 서비스
PCB를 위한 기술 명세
| 층의 수 | 18개의 층까지 1,2,4 6, |
| 순서 양 | 1에서 50,000 |
| 널 모양 | Retangular의 원, 구멍, 배기판, 불규칙한 복합물 |
| 널 유형 | , 가동 가능한 엄밀한, 엄밀하 가동 가능한 |
| 널 물자 | FR-4 유리제 에폭시, FR-4 높은 TG, Rogers 고분고분한, 알루미늄, Rohs 등등. |
| 널 절단 | 가위, 탭 수송되는 V 점수 |
| 널 간격 | 0.2-4.0mm의 코드 0.01-0.25mm |
| 구리 무게 | 1.0, 1.5, 2.0 oz |
| 땜납 가면 | 이중 면 녹색 LPI는 또한, 빨간, 백색, 노란, 검정 파란 지원합니다 |
| 실크 스크린 | 백색, 노랗고, 까만에서 이중 면 단 하나 편들어, 또는 네거티브 |
| 실크 스크린 최소한도 선 폭 | 0.006" 0.15mm |
| 최대 널 차원 | 20 inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 최소한도 자취/간격 | 0.10mm, 또는 4mils |
| 최소한도 드릴 구멍 직경 | 0.01", 0.25mm, 또는 10mils |
| 지상 끝 | HASL, 니켈, 침수 금, 침수 주석, 침수는, OSP, 등등. |
| 널 간격 포용력 | ±10% |
| 구리 무게 포용력 | ± 0.25 oz |
| 최소 구멍 폭 | 0.12", 3.0mm, 또는 120mils |
| V 점수 깊이 | 20-25% 널 간격의 |
| 디자인 파일 Formate | Gerber RS-274,274D, 독수리 및 AutoCAD의 DXF, DWG |
PCB 회의 기능
| 양 | Prototype&Low 양 PCB 회의는, 1명의 보드에게서 250에, 특기, 또는 1000년 까지입니다 |
| 회의의 유형 | SMT의를 통하여 구멍 |
| 땜납 유형 | 수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연 |
| 분대 |
아래로 수동태 0201 크기에 BGA와 VFBGA 무연 칩 Carriers/CSP 이중 면 SMT 회의 0.8mils에 정밀한 피치 BGA 수선과 Reball 부분 제거와 보충 |
| 베어 보드 크기 |
가장 작은: 0.25*0.25 인치 가장 큰: 20*20 인치 |
| 파일 Formate |
부품표 Gerber 파일 후비는 물건 N 장소 파일 |
| 서비스의 유형 | 교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물 |
| 구성요소 포장 | 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오 |
| 시간을 도십시오 | 15 일 서비스에 동일한 일 서비스 |
| 시험 | 날기 조사 시험, 엑스레이 검사 AOI 시험 |
| PCB 조립 과정 |
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트 |
Pcb 회의를 위한 상세한 기간
pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:
1) 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
2) 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
3) ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
4) UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
5) SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
6) 고수준 SMT&Solder 일관 작업
7) 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
pcb와 pcb 집합을 위한 따옴표 필요조건:
1)Gerber 파일과 Bom 명부
2)저희를 위한 pcba pcba 견본의 명확한 pics
3)PCBA를 위해 방법을 시험하십시오
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
