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PCB 널을 위한 시험 절차
---어떤 PCB 널을 밖으로 발송하기 전에 절차를 확신해 우리는 다수 질을 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
* 시력 검사
* 나는 조사
* 바늘 방석
·* 임피던스 통제
·* 땜납 능력 탐지
* 디지털 방식으로 metallograghic 현미경
·*AOI (자동화된 광학적인 검사)
PCB 제조를 위한 상세한 기간
---pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:
* 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
* 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
* ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
* UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
* SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
* 고수준 SMT&Solder 일관 작업
* 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
지상 처리
무연 HAL
금 도금 (1-30 마이크로 인치)
OSP
은 도금
순수한 주석 도금
침수 주석
침수 금
금 손가락
다른 서비스:
아) 우리는 주식에서 특별한 물자가 taconic 테플론 rogers의, 세라믹 Fr 4 높은 TG로 많은 있습니다. 저희에게 당신 조회를 보내는 환영.
B) 우리는 또한 sourcing 분대, PCB 디자인, PCB 사본, PCB 그림, PCB 집합을 etc로 제공합니다.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 층의 수: | 4 층 | 기본 재료: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 세라믹 CEM-1 CEM-3, 오지그릇은 L를 금속 역행시켰습니다 |
|---|---|---|---|
| 구리 간격: | 1/2 oz 분; 12 oz 최대 | 널 간격: | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
| Min. 구멍 크기: | 0.1mm (4mil) | Min. 행간: | 0.1mm4mil) |
| Min. 선 폭: | 0.075mm (3mil) | 절연 저항: | 10Kohm-20Mohm |
| 전압을 시험하십시오: | 10-300V | ||
| 하이 라이트: | 지도하는 널 점화,높은 전력은 PCB를 이끌고 |
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우리는 각종 PCB에 있는 직업적인 제조자이고 많은 년 경험을 가진 PCBA, 고품질 제품을 알맞은 가격을 제공해서 좋습니다.
* 1. PCB 배치, PCB 디자인
* 2: 만드십시오 높은 어려움 PCB (1에서 38 층을)
* 3: 모든 전자 부품을 제공하십시오
* 4: PCB 집합
* 5: 클라이언트를 위한 프로그램을 쓰십시오
* 6: PCBA/finishedproduct 시험. 등등.
PCB 명세 세부사항
| 품목 | 명세 | |
| 1 | 층의 Numbr | 1-38Layers |
| 2 | 물자 | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 세라믹 CEM-1 CEM-3, 오지그릇은 합판 제품을 금속 역행시켰습니다 |
| 3 | 끝 널 간격 | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
| 4 | Minimun 중핵 간격 | 0.075mm (3mil) |
| 5 | 구리 간격 | 1/2 oz 분; 12 oz 최대 |
| 6 | Min.Trace 폭 & 행간 | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| 7 | CNC Driling를 위한 Min.Hole 직경 | 0.1mm (4mil) |
| 8 | 구멍을 뚫기를 위한 Min.Hole 직경 | 0.9mm (35mil) |
| 9 | 가장 큰 위원회 크기 | 610mm*508mm |
| 10 | 구멍 위치 | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
| 11 | 지휘자 폭 (W) | 0.05mm (2mil) 또는; +/- 20% 원작의 |
| 12 | 구멍 직경 (H) | PTH L: +/- 0.075mm (3mil); Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) |
| 13 | 개략 포용력 | 0.125mm (5mil) CNC 여정; +/- 0.15mm (6mil) 구멍을 뚫어 |
| 14 | 날실 & 강선전도 | 0.70% |
| 15 | 절연 저항 | 10Kohm-20Mohm |
| 16 | 전도도 | <50ohm> |
| 17 | 전압을 시험하십시오 | 10-300V |
| 18 | 크기를 까십시오 | 110×100mm (분); 660×600mm (최대) |
| 19 | 층 층 오기 | 4개의 층: 최대 0.15mm (6mil); 6개의 층: 최대 0.25mm (10mil) |
| 20 | 안 층의 pqttern circuity에 구멍 가장자리 사이 Min.spacing | 0.25mm (10mil) |
| 21 | 안 층의 널 oulineto 회로 본 사이 Min.spacing | 0.25mm (10mil) |
| 22 | 널 간격 포용력 | 4개의 층: +/- 0.13mm (5mil); 6개의 층: +/- 0.15mm (6mil) |
| 23 | 임피던스 통제 | +/- 10% |
| 24 | 다른 Impendance | +-/10% |
PCB 회의를 위한 세부사항
기술
구멍 납땜 기술을 통해 1).Professional 지상 설치 및;
1206,0805,0603 분대 SMT 기술 같이 2).Various 크기;
3).ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술;
SMT를 위한 4).Nitrogen 가스 썰물 납땜 기술;
5).High 표준 SMT&Solder 일관 작업;
6). 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
따옴표 필요조건
1).The 세부 파일 (Gerber 파일, 명세 및 BOM);
저희를 위한 PCBA 견본의 2).Clear 그림;
3).PCBA 시험 방법.
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
