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PCB 널을 위한 시험 절차
---어떤 PCB 널을 밖으로 발송하기 전에 절차를 확신해 우리는 다수 질을 실행합니다. 이들은 다음을 포함합니다:
* 시력 검사
* 나는 조사
* 바늘 방석
·* 임피던스 통제
·* 땜납 능력 탐지
* 디지털 방식으로 metallograghic 현미경
·*AOI (자동화된 광학적인 검사)
PCB 제조를 위한 상세한 기간
---pcb 집합을 위한 기술 필요 조건:
* 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
* 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
* ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
* UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
* SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
* 고수준 SMT&Solder 일관 작업
* 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
지상 처리
무연 HAL
금 도금 (1-30 마이크로 인치)
OSP
은 도금
순수한 주석 도금
침수 주석
침수 금
금 손가락
다른 서비스:
아) 우리는 주식에서 특별한 물자가 taconic 테플론 rogers의, 세라믹 Fr 4 높은 TG로 많은 있습니다. 저희에게 당신 조회를 보내는 환영.
B) 우리는 또한 sourcing 분대, PCB 디자인, PCB 사본, PCB 그림, PCB 집합을 etc로 제공합니다.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 오지그릇 세라믹, CEM-1 CEM-3 금속, 알루미늄 | 구리 간격: | 1/2 oz 분; 12 oz 최대 |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) | Min. 구멍 크기: | 0.1mm (4mil) |
| Min. 행간: | 0.1mm4mil) | Min. 선 폭: | 0.075mm (3mil) |
| 지상 끝마무리: | HASL/, 화학 주석 무연, HASL 화학 금, 침수 금 | Materila: | 알루미늄 |
| 키워드: | 금 끝을 가진 알루미늄 PCB | 알루미늄 pcb: | 지도하는을 위한 알루미늄 pcb |
| 금 끝을 가진 LED PCB: | 경직 된 pcb | ||
| 하이 라이트: | 지도된 가벼운 pcb 널,높은 전력은 PCB를 이끌고 |
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알루미늄 PCB, 지도한, 알루미늄 pcb 받침, xbox360 관제사를 위한 pcb를 위한 알루미늄 pcb
우리는 prvide 서비스의 포장 할 수 있습니다:
· 1. PCB 배치, PCB 디자인;
· 2: 만드십시오 높은 어려움 PCB (1에서 38 층을)
· 3: 모든 전자 부품을 제공하십시오;
· 4: PCB 집합;
· 5: 클라이언트를 위한 프로그램을 쓰십시오;
· 6: PCBA/finishedproduct 시험.
PCB 제조를 위한 명세:
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품목 |
명세 |
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층의 Numbr |
1-38Layers |
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물자 |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, 의 오지그릇 세라믹 |
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금속 역행된 합판 제품 |
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말 |
높은 TG CCL는입니다 Availabe (Tg>=170ºC) |
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끝 널 간격 |
0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
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Minimun 중핵 간격 |
0.075mm (3mil) |
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구리 간격 |
1/2 oz 분; 12 oz 최대 |
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Min.Trace 폭 & 행간 |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
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CNC Driling를 위한 Min.Hole 직경 |
0.1mm (4mil) |
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구멍을 뚫기를 위한 Min.Hole 직경 |
0.9mm (35mil) |
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가장 큰 위원회 크기 |
610mm*508mm |
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구멍 위치 |
+/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
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지휘자 폭 (W) |
+/- 0.05mm (2mil) 또는 |
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+/- 20% 원작의 |
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구멍 직경 (H) |
PTH L: +/- 0.075mm (3mil) |
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Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) |
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개략 포용력 |
+/- 0.125mm (5mil) CNC 여정 |
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+/- 0.15mm (6mil) 구멍을 뚫어 |
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날실 & 강선전도 |
0.70% |
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절연 저항 |
10Kohm-20Mohm |
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전도도 |
<50ohm> |
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전압을 시험하십시오 |
10-300V |
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크기를 까십시오 |
110×100mm (분) |
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660×600mm (최대) |
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층 층 오기 |
4개의 층: 최대 0.15mm (6mil) |
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6개의 층: 최대 0.25mm (10mil) |
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안 층의 pqttern circuity에 구멍 가장자리 사이 Min.spacing |
0.25mm (10mil) |
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안 층의 널 oulineto 회로 본 사이 Min.spacing |
0.25mm (10mil) |
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널 간격 포용력 |
4개의 층: +/- 0.13mm (5mil) |
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6개의 층: +/- 0.15mm (6mil) |
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임피던스 통제 |
+/- 10% |
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다른 Impendance |
+-/10% |
기술의 세부사항:
PCB/PCBA 기술
구멍 납땜 기술을 통해 1).Professional 지상 설치 및;
1206,0805,0603 분대 SMT 기술 같이 2).Various 크기;
3).ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술;
SMT를 위한 4).Nitrogen 가스 썰물 납땜 기술;
5).High 표준 SMT&Solder 일관 작업;
6). 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
PCB/PCBA 따옴표 필요조건
1).The 세부 파일 (Gerber 파일 패드 AutoCAD/Protell/힘 PCB/DWG/개략도 etc.와 BOM);
저희를 위한 PCBA 견본의 2).Clear 그림;
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
