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물자
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 세라믹 CEM-1 CEM-3, 오지그릇은 합판 제품을 금속 역행시켰습니다
지상 끝
HASL (LF), 금 도금, Electroless 니켈 침수 금, 침수 주석, OSP (Entek)
묘사
1. 제품 계약 PCB 집합과 제조 서비스를 완료하십시오
2. 회로판 2에서 30 배치 층 PCB, 제작, PCB 집합 및 상자 구조
3.Active와 수동적인 구성 요소 소스는 본래 제조자에서 직접 입니다
4. 각인하는 울안 장 상자 플라스틱 사출 성형, 금속, 제조 및 집합
5. 높 정밀도 0201 크기 분대 SMT 기술과 무연
6. RoHS 기술 SMT 과정
7. IC는 미리 프로그램합니다
8. 높 정밀도 E 테스트는 다음을 포함합니다: 회로, BGA repaire 장치, 등등에 있는 ICT.
시제품과 질량에 의하여 인쇄되는 널 회의 (PCBA)
서비스:
경쟁가격을 가진 1.Single 편든, 두 배 측 & 다중층 PCB, 좋은 품질 및 우수한 서비스.
2. Cem-1, fr 4, fr 4 높은 TG의 알루미늄 기본 물자.
3. Hal의 hal 무연의 침수 금은/주석, osp 지상 처리.
4.100% e 시험.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 오지그릇 세라믹, CEM-1 CEM-3 금속, 탄소 | 구리 간격: | 1/2 oz 분; 12 oz 최대 |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) | Min. 구멍 크기: | 0.1mm (4mil) |
| Min. 선 폭: | 0.075mm (3mil) | Min. 행간: | 0.1mm4mil) |
| 절연 저항: | 10Kohm-20Mohm | 구멍 직경 (H): | PTH L +/- 0.075mm (3mil) Non-PTH L +/- 0.05mm (2mil) |
| 개략 포용력: | +/- 0.125mm (5mil) 구멍을 뚫어서 CNC 여정 +/- 0.15mm (6mil) | 지휘자 폭 (W): | +/- 20% 원작 PTH의 L +/- 0.075mm (3mil) |
| 전압을 시험하십시오: | 10-300V | ||
| 하이 라이트: | 사용자 지정 + pcb + 보드,회로판 텔레비젼 |
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전자 밸러스트 pcb/pcb 디자인/pcb 작은 조각
1.Competitive 가격
2.Prompt Reply&Delivery
3. 고품질, 제일 서비스
4ISO9001/TS16949/ROHS
우리는 각종 PCB에 있는 직업적인 제조자이고 많은 년 경험을 가진 PCBA, 고품질 제품을 알맞은 가격을 제공해서 좋습니다.
* 1. PCB 배치, PCB 디자인
* 2: 만드십시오 높은 어려움 PCB (1에서 38 층을)
* 3: 모든 전자 부품을 제공하십시오
* 4: PCB 집합
* 5: 클라이언트를 위한 프로그램을 쓰십시오
* 6: PCBA/finishedproduct 시험. 등등.
PCB 명세 세부사항
| 품목 | 명세 | |
| 1 | 층의 Numbr | 1-38Layers |
| 2 | 물자 | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, 세라믹 CEM-1 CEM-3, 오지그릇은 합판 제품을 금속 역행시켰습니다 |
| 3 | 끝 널 간격 | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
| 4 | Minimun 중핵 간격 | 0.075mm (3mil) |
| 5 | 구리 간격 | 1/2 oz 분; 12 oz 최대 |
| 6 | Min.Trace 폭 & 행간 | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| 7 | CNC Driling를 위한 Min.Hole 직경 | 0.1mm (4mil) |
| 8 | 구멍을 뚫기를 위한 Min.Hole 직경 | 0.9mm (35mil) |
| 9 | 가장 큰 위원회 크기 | 610mm*508mm |
| 10 | 구멍 위치 | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
| 11 | 지휘자 폭 (W) | +/- 0.05mm (2mil) 또는 |
| 원작의 20% | ||
| 12 | 구멍 직경 (H) | PTH L: +/- 0.075mm (3mil) |
| Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) | ||
| 13 | 개략 포용력 | +/- 0.125mm (5mil) CNC 여정 |
| +/- 0.15mm (6mil) 구멍을 뚫어 | ||
| 14 | 날실 & 강선전도 | 0.70% |
| 15 | 절연 저항 | 10Kohm-20Mohm |
| 16 | 전도도 | <50ohm> |
| 17 | 전압을 시험하십시오 | 10-300V |
| 18 | 크기를 까십시오 | 110×100mm (분) |
| 660×600mm (최대) | ||
| 19 | 층 층 오기 | 4개의 층: 최대 0.15mm (6mil) |
| 6개의 층: 최대 0.25mm (10mil) | ||
| 20 | 안 층의 pqttern circuity에 구멍 가장자리 사이 Min.spacing | 0.25mm (10mil) |
| 21 | 안 층의 널 oulineto 회로 본 사이 Min.spacing | 0.25mm (10mil) |
| 22 | 널 간격 포용력 | 4개의 층: +/- 0.13mm (5mil) |
| 6개의 층: +/- 0.15mm (6mil) | ||
| 23 | 임피던스 통제 | +/- 10% |
| 24 | 다른 Impendance | +-/10% |
PCB 회의를 위한 세부사항
기술
구멍 납땜 기술을 통해 1).Professional 지상 설치 및;
1206,0805,0603 분대 SMT 기술 같이 2).Various 크기;
3).ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술;
SMT를 위한 4).Nitrogen 가스 썰물 납땜 기술;
5).High 표준 SMT&Solder 일관 작업;
6). 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
따옴표 필요조건
1).The 세부 파일 (Gerber 파일, 명세 및 BOM);
저희를 위한 PCBA 견본의 2).Clear 그림;
3).PCBA 시험 방법.
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
