물자 유형:
FR4의 비 할로겐 물자, 알루미늄 기초, 술장수 기초, 고주파 물자, 두꺼운 구리 포일, 94-V0 (HB), PI 물자, 높은 TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
지상 처리: HAL의 침수 금, 침수 주석, 침수는, 금 손가락, OSP의 HAL (침수 금, OSP의 침수는, 침수 주석) +Gold 손가락
신청
PCBs는 첨단 산업의 광범위에 적용됩니다: LED, 원거리 통신, 컴퓨터 응용 프로그램, 점화, 게임 기계, 산업 통제, 힘, 자동차 및 상한 소비자 전자공학의 ect. 미국 사람, 캐나다, 유럽 군, 아프리카 및 다른 아시아-태평양 국가에 매매에 꾸준한 일 및 노력, 제품 수출액에 의하여.
FAQ
유효한 구멍 크기는 무엇입니까?
14 밀에서 150 밀 - 1개 밀은 증가합니다
150 밀에서 200 밀 - 5개 밀 증가
200 밀의 위 - 구멍은 밖으로 수송될 것입니다
우리는 단지 안으로 교련합니다 제국 단위를 사용합니다. 미터 단위 (mm)에서 복종된 파일은 제국 단위 (밀)로 개조되고 다음 밀까지 돌았습니다.
나는 미터 단위에서 디자인 웹사이트가 제국 단위에서 지정되는 동안 사용됩니다. 내가 참조해서 좋은 변환표 있습니까?
온라인 따옴표를 요구할 때, 따옴표 모양은 차원을 위한 mm 단위 뿐 아니라 인치를 취급할 수 있습니다.
나는 어떻게 나의 디자인에서 맷돌로 가는을 내부 배기판/지정합니까?
맷돌로 가는은 모든 내부 배기판/구멍/동일한 층에 입니다 널 개략 지정되어야 합니다. 최소한도 routable 구멍 크기는 32 밀입니다. 순서 시간 도중, 우리의 CAM 엔지니어가 그것 인식하고 있다 그래야 "특별한 요구" 단면도에 있는 이 필요조건을 진술하십시오. 이것은 우리가 수시로 만나는 무언가가 아닙니다 - 이렇게 우리가 그것을 바라볼지도 모르다 기회가 있습니다. 그것이 저희에게 알고 있었다는 것을 확인하십시오.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
기본 재료: | FR4 | 구리 간격: | 1oz |
---|---|---|---|
널 간격: | 1.6mm | Min. 구멍 크기: | 0.25mm |
Min. 선 폭: | 0.075mm (3 밀) | Min. 행간: | 0.075mm (3 밀) |
지상 끝마무리: | HASL | 최대 위원회 크기: | 800*508mm |
안 층의 지상 대우 과정: | 브라운 산화물 | 표준: | IPC-A-610D |
널 완성되는 간격: | 0.2-4.0MM | 완성되는 위원회 간격의 포용력: | ±10% |
층 조사: | 2-18 | 임피던스 통제와 포용력: | 50Ω±10% |
선의 껍질 힘: | â ¥107g/mm | ||
하이 라이트: | pcb 시제품 널,원형 인쇄 회로 기판 |
WonDa의 당신의 원료, 부속 및 PCB 집합, 또한 제안 전부를 위한 접촉의 당신의 단일 지점:
- 계약 제조
- 기술설계 서비스
- PCB 디자인 & 회의
- 상품 디자인
- Prototyping
- 케이블과 철사 회의
- 플라스틱과 형
PCB 제조의 상세 사양
1 |
층 |
1-18 층 |
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2 |
물자 |
FR-4는, CEM-1, CEM-3, 높은 TG의 FR4 할로겐, FR-1, FR-2 해방합니다 |
|
3 |
널 간격 |
0.2mm-4mm |
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4 |
Max.finished 널 측 |
800*508mm |
|
5 |
Min.drilled 구멍 크기 |
0.25mm |
|
6 |
min.line 폭 |
0.075mm (3mil) |
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7 |
min.line 간격 |
0.075mm (3mil) |
|
8 |
지상 끝/처리 |
, 화학 주석 무연, HALS/HALS 화학 금, 침수 금 침수는/금, Osp의 금 도금 |
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9 |
구리 간격 |
0.5-4.0oz |
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10 |
땜납 가면 색깔 |
녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색 |
|
11 |
안 패킹 |
진공 패킹, 비닐 봉투 |
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12 |
외부 패킹 |
표준 판지 패킹 |
|
13 |
구멍 포용력 |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
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14 |
증명서 |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
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15 |
구멍을 뚫기 윤곽을 그리기 |
여정, 경사지기 V-CUT |
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각종 인쇄 회로 기판 집합에 OEM 서비스 제공 16. |
Pcb 회의를 위한 상세한 기간
기술 필요 조건:
1) 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
2) 각종 크기는 1206,0805,0603 분대 SMT 기술을 좋아합니다
3) ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술.
4) UL의 세륨, FCC의 Rohs 승인을 가진 PCB 회의
5) SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술.
6) 고수준 SMT&Solder 일관 작업
7) 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량.
따옴표 필요조건:
· 벌거벗은 PCB 널의 Gerber 파일
· 집합을 위한 BOM (부품표)
· 어떠한 수락가능한 분대 대용암호라도 있는 경우에 리드타임을 누전하기 위하여는, 친절하게 저희를 조언하십시오.
· 필요하다면 테스트 가이드 & 시험 정착물
· 프로그램 파일 & 프로그래밍 도구 필요하다면
· 필요하다면 개략도
PCBA를 위한 OEM/ODM/EMS 서비스:
· PCBA의 PCB 집합: SMT & PTH & BGA
· PCBA와 울안 디자인
· 분대 sourcing와 구매
· 빠른 prototyping
· 플라스틱 사출 성형
· 금속 장 각인
· 최종 조립품
· 시험: AOI의에서 회로 시험 (ICT)의 기능 시험 (FCT)
· 수입 제품 수출 물자를 위한 통관
Orientronic PCB 집합 장비:
· SMT 기계: 시멘스 SIPLACE D1/D2/시멘스 SIPLACE S20/F4
· 썰물 오븐: FolunGwin FL-RX860
· 파 납땜 기계: FolunGwin ADS300
· 자동화된 광학적인 검사 (AOI): Aleader ALD-H-350B
· 완전히 자동적인 SMT 스텐슬 인쇄 기계: FolunGwin 승리 5
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345