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물자
FR4 섬유유리 위원회의, 알루미늄 격판덮개, 구리 기질, 철 기질, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, FPC 연약한 널 및 다른 어떤 높 정밀도 격판덮개.
기술
가벼운 구리, 니켈, 금, 주석 살포; 침수 금, 산화 방지제, HASL, 침수 주석, 등등.
파란 땜납 가면을 가진 겹켜 PCB 무연 HASL
- 고분고분한 ROHS를 만날 것을 요구되는 무연 HASL 표면 끝
- 0.25mm-6mm 보드 간격을 가진 FR-4 물자
- 구리 무게: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils 최소한도 궤도 폭 & -0.2mm 최소한도 완성되는 구멍 크기를 간격을 두기
- 증명서: UL, ISO14001, TS16949 및 ROHS
- 회사 관리: ISO9001
- 시장: 유럽, 미국, 아시아, 등등.
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전자 제품, 같이
컴퓨터 주변 장치, 항공 우주, 원거리 통신, automotives, medicaldevices, camermas, 광전자 공학 장치, VCD, LCD 및 verious 다른 comsumer 전자 제품.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR-4 | 구리 간격: | 0.5--5OZ |
|---|---|---|---|
| 널 간격: | 0.2--6mm | Min. 구멍 크기: | 0.1mm |
| Min. 선 폭: | 4mil | Min. 행간: | 4mil |
| 지상 끝마무리: | HAL, 무연 HAL의 침수 금, OSP의 침수 주석, 침수 은 | 색: | 녹색, 까맣고, 파랗고, 빨강 당신 필요로 하십시오. |
| 하이 라이트: | 2개의 층 pcb,이 레이어 기판 |
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기술 지원을 해방하십시오
PCB 회의
군 기준 집합
집합을 위한 최소한도 리드타임은 단지 3 일만입니다
턴키 서비스 (PCB 제조, 분대 조달 및 집합)
시제품 건물, 요구되는 최소한도 양 없음
믿을 수 있는 부속
지상 산, 구멍을 통해서, BGA, QFP, QFN…
ROHS 고분고분한 무연 과정
PCB 기능
물자: FR4, 높은 TG FR4, 할로겐 자유로운 물자, Rogers HF 물자, 등등.
층 조사: 2-28개의 층
완성되는 구리 간격: 0.5-5 OZ
완성되는 널 간격: 0.2-6.0mm
Min. 선/궤도 폭: 4mil
Min. 선/궤도 공간: 4mil
Min. 윤곽선 포용력: +/- 0.1mm
Min. PTH 구멍의 완성되는 직경: 0.2mm
최대. 널 간격/구멍 비율: 12:1
Min. 땜납 가면 교량: 4mil (Min. SMT Pad 공간 8mil)
Min. 전설 (실크 스크린) 궤도 폭: 5mil
Min. 전설 (실크 스크린) 고도: 30mil
사소 드릴링 구멍 크기: 0.6mm
땜납 가면 색깔: 녹색, 까맣고, 파랗고, 백색, 노랗고, 자주색, 그리고 광택이 없는, 등등.
땜납 가면 경도: 6H
전설/실크 스크린 색깔: 백색, 노랗고, 까만, 등등.
지상 처리: HAL, 무연 HAL, 침수 금, OSP, 침수 주석, 침수는, 등등.
다른 기술: 눈 먼/매장된 vias, 독특한 임피던스 통제, 엄밀하 코드 널 등등비의 맞은편에 금 손가락, peelable 가면.
신뢰도 시험: 날기 조사 시험/정착물 시험, 임피던스 시험, solderability 시험, 열충격 시험, 구멍 저항 시험 및 마이크로 metallographic 단면도 분석, 등등.
포장과 강선전도: ≤0
가연성: 94V-0
4. 기술지원을 제공하는 직업적인 기술설계 직원.
5.OEM와 ODM 서비스는 환영받습니다.
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아니다 |
품목 |
기술적인 기능 |
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1 |
층 |
2-20개의 층 |
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2 |
최대. 널 크기 |
2000×610mm |
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3 |
사소 널 간격 |
2 층 0.15mm |
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4 층 0.38mm |
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6 층 0.55mm |
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8 층 0.80mm |
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10 층 1.0mm |
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4 |
사소 선 폭/공간 |
0.075mm (3mil) |
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5 |
최대. 구리 간격 |
6OZ |
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6 |
Min. S/M 피치 |
0.075mm (3mil) |
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7 |
사소 구멍 크기 |
0.1mm (4mil) |
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8 |
구멍 dia. 포용력 (PTH) |
±0.05mm (2mil) |
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9 |
구멍 dia. 포용력 (NPTH) |
+0/-0.05mm (2mil) |
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10 |
구멍 위치 탈선 |
±0.05mm (2mil) |
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11 |
개략 포용력 |
±0.10mm (4mil) |
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12 |
강선전도 & 구부리는 |
0.75% |
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13 |
절연 저항 |
>1012 Ω 정상 |
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14 |
전기 힘 |
>1.3kv/mm |
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15 |
S/M 마포 |
>6H |
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16 |
열 응력 |
288°C 20Sec |
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17 |
전압을 시험하십시오 |
50-300V |
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18 |
사소 눈 먼/를 통해 매장해 |
0.15mm (6mil) |
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19 |
지상 완성되는 |
HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, 금 도금 AG 도금 |
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20 |
물자 |
FR4, H-TG의 테플론, Rogers의 세라믹스, 알루미늄, 구리 기초 |
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
